お客様および媒体様各位、
日頃は汎用物理シミュレーションソフトウェア「COMSOL Multiphysics」をご愛用いただき、また併せて様々ご支援、ご鞭撻を賜り、誠にありがとうございます。

2013年5月3日(金) (米国東部夏時間)に、スウェーデン・COMSOL AB社および米国・COMSOL 社より、様々な革新的機能の追加、改良が施された「COMSOL Multiphysics バージョン4.3b」が発表されましたので、取り急ぎ速報にてお知らせいたします。
バージョン4.3bにて特徴的な新製品と新機能の概要は以下の通りです。
【オプションモジュールの新製品】
 ・マルチボディダイナミクスモジュール
 ・波動光学モジュール
 ・分子流モジュール
 ・半導体モジュール
 ・電気化学モジュール
【既存機能の改良】
 ・メッシュとジオメトリ
 ・CADインポートとLiveLink™モジュール
 ・LiveLink™ for Excel®
 ・解析結果の出力
 ・曲がったジオメトリのための座標系
 ・CFDモジュール
 ・伝熱モジュール
 ・化学反応工学モジュール
 ・AC/DCモジュール
 ・RFモジュール
 ・構造力学モジュール
 ・疲労モジュール
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【オプションモジュールの新製品】
★マルチボディダイナミクスモジュール
剛体と柔軟物体のアセンブリ

 -平行および回転移動の大きな変位
構造力学モジュールへのアドオン
COMSOLアセンブリ機能による、異なる物体同士のジョイント結合
8種類の異なるジョイントに関するライブラリ:
プリズム、ヒンジ、円筒、ネジ、平面、ボール、スロット、Reducedスロット、ロッキングによる平行および回転の拘束。
結果の処理:
2つの部品間の相対運動と速度、ジョイントの反力とモーメント、ローカルおよびグローバルの参照座標系、柔軟物体の応力と歪
本モジュールの発売に伴う、構造力学モジュールの機能削減は無し
本モジュールは構造力学モジュールとの併用が必要です。
日本では、2013年6月1日現在で構造力学モジュールのサブスクリプションが有効なユーザーは、次回サブスクリプション更新時に、本モジュールを更新料金で追加導入可能です。
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★波動光学モジュール
線形あるいは非線形の光学媒質内の電磁波の伝搬


波動光学向けに合わせられた完全な波動の電磁波(RFモジュールに類似)
電磁的完全波伝搬に対する新たなビーム面
 -波動伝搬の主たる方向が既知である事。
 -ゆっくりと変化するビーム面の定式化に基づくが、近似は行っていない。
(http://en.wikipedia.org/wiki/Slowly_varying_envelope_approximation)
 -工学的に大きな系であって、光波が光線で近似できない場合。
 -用途: 光ファイバー、双方向カプラ、光学センサー、プラズモニックニックデバイス、メタマテリアル、レーザー光伝搬、非線形光学。
COMSOL Multiphysicsへのアドオン
RFモジュールを光に適用しているユーザー、COMSOLがビーム伝播法(BPM)を実装することを待っていた ユーザーは、このモジュールの利用によるメリットがある
本モジュールの発売に伴う、RFモジュールの機能削減は無し
ビーム面法はBPM法に使われている近似を取り除いた一般化
日本では、2013年6月1日現在でRFモジュールのサブスクリプションが有効なユーザーは、次回サブスクリプション更新時に、本モジュールを更新料金で追加導入可能です。
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★分子流モジュール
真空系の複雑なCAD形状内を流れる低圧の希薄気体流れ

主な機能:高速角度係数法による自由分子流
 -伝熱モジュールの表面-表面輻射に相似。
適用例:質量分析器、半導体製造装置、人工衛星技術、粒子加速器、シェールガスの発掘や多孔質体内の流れ
半導体プロセスへの適用例:
 -半導体ウェハーのドーピングに関してイオンビームの経路に沿って気体分子の数密度の計算。気体はドーピングの質に影響を与える。
COMSOL Multiphysicsへのアドオン
日本では、2013年6月1日現在でマイクロフルイディクスモジュールのサブスクリプションが有効なユーザーは、次回サブスクリプション更新時に、本モジュールを更新料金で追加導入可能です。
 -分子流モジュールは、マイクロフルイディクスモジュールから機能を抽出・分離し、ドメイン内のポスト処理のようないくつかの必須機能を追加して拡張されたもの。以前は表面のポスト処理のみが利用可能であった。
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★半導体モジュール
半導体デバイスの詳細解析

荷電-キャリア輸送法に基づく
 -電子とホールに関するドリフト拡散方程式を解くためのインターフェース。
 -代表的な計算例:PN接合、バイポーラトランジスタ、MOSFETs、MESFETs、サイリスタ、ショットキーダイオード
 -2種の数値解法:
有限要素法、Scharfetter-Gummel安定化付きの有限体積法
COMSOL Multiphysicsへのアドオン
このモジュールは、半導体計算をPDEと方程式ベースのモデリングで行なっているユーザーには特にメリットがある
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★電気化学モジュール
既定のインターフェース
 -電気分析、電気分解、電気透析。
 -適用例:
グルコースとガスセンサー、水素と酸素の生成、海水の脱塩、超純水の製造、汚水処理、液体食品のpH制御、バイオ医療インプラントの電気化学反応の制御
以前の電気化学モジュールに、より一般的なユーザーインターフェースを付加することで、ほとんどの電気化学分野をカバー
COMSOL Multiphysicsへのアドオン
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【既存機能の改良】
☆メッシュとジオメトリ
3D-CADモデルの2D断面を2Dジオメトリ(形状)オブジェクトとして利用

軸対称モデルに関する新しい機能
 -メッシュ作成にあたり、事前に負の半径方向座標の自動削除機能。
面、エッジ、点のブール演算
ワークプレーンあるいはジオメトリオブジェクトを用いた新しい分割機能
ジオメトリシーケンスの名前付き選択
ワークプレーンとの交線の可視化
スイープメッシュ作成時のより高度な自動化
 -あるCADモデルはかなり少ないユーザーインターフェースでスイープメッシュを作成。
2D-NASTRANのインポート機能
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☆CADインポートとLiveLink™モジュール
LiveLink™ for Inventor®のワンウインドウ・インターフェース
 -Autodesk Inventorのユーザは、 Inventor環境上から COMSOL Multiphysicsとのデータ同期操作が可能。
CADインポートモジュール
 -ACIS (.sat)形式ファイルへの出力が可能。
CADネイティブ形式ファイルのインポート
 -SolidWorks® 2013
 -Inventor® 2013
 -Creo™ Parametric 2.0
LiveLink™ for SolidWorks®
 -SolidWorks上で選択された材料は、 COMSOL Multiphysicsにも同期可能
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☆LiveLink™ for Excel®
複数モデル
 -1つのCOMSOLモデルから、.xlsx形式ファイルのWorkbook毎に、複数モデルを保持。
ファイルのロッキング
 -ExcelのCOMSOLリボンタブ上のOpenボタンを使ってCOMSOLモデルを開くときのファイルロッキングをサポート。
材料データのインポート
 -Excelシートで利用できる材料データをCOMSOLの材料ライブラリへ簡単にインポート。
Excel 2013
 -Excel2013をサポート。(デスクトップ版のみ)
 -LiveLink for ExcelはWindows OS用のExcel 2007、2010、 2013に対応。
Excelファイルにできること:
 -内挿関数での使用。
 -テーブルウインドウからのエクスポート。
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☆解析結果の出力
画像出力形式の追加
 -TIFF形式、GIF形式。
JPEG形式で出力時の画質コントロール可能
1Dプロットの際のカラー表現の追加
 -STL形式で3Dプロットの三角形メッシュのエクスポート機能を追加、他のソフトウェアで利用可能。
 -ボリューム、サーフェス、スライス、マルチスライス、等値面、遠方場。
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☆曲がったジオメトリのための座標系
COMSOL Multiphysics上で座標系を自動生成するための新機能

曲げられたジオメトリに追従する非等方性材料の定義が簡単
曲線座標系ユーザーインターフェースとして利用可能
 -曲線座標系とは?
 -異なる工学原理は異なる要求をする。
3つの方法を提供:
 -拡散法。
 -弾性法。
 -流れ法。
代表的な適用例:
 -伝熱における非等方熱伝導率。
 -構造力学における直交材料。
 -電磁気における非等方媒体。
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☆CFDモジュール
CFD回転機械のための凍結ローター
 -凍結ローターは層流と乱流の回転機械において擬似定常流を効率的に解く。
SST乱流モデルと新しいCFDソルバー
 -せん断応力(SST)乱流モデルと高速収束型の新しいロバストなCFDソルバー。
CFDのための薄いスクリーン
 -ワイヤーガーゼ、格子、多孔質板といった透過可能な障壁の新しいスクリーン機能。
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☆伝熱モジュール
多重の波長をもつ表面―表面間の熱輻射

 -ガラスは可視光を透過するが赤外あるいは紫外光については不透明。
→温室内部の材料は赤外波長を反射する→新しいツールは温室効果を取り扱える。
 -5スペクトルバンドまで表面-表面輻射を取り扱い可能。
相変化を伴う伝熱
 -仮想比熱方式。
→材料の相変化の取り扱いが容易。
熱接触
 -薄膜境界条件は定圧下で変化する熱伝達係数と表面性質を取り扱える。
 -熱伝導層への3種類の寄与:熱的圧縮コンダクタンス、すきまコンダクタンス、輻射コンダクタンス。
 -機械的接触に使用可能。
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☆化学反応工学モジュール
質量輸送に関する不浸透バリア
 -いくつかの質量輸送ユーザーインターフェースにおいて内部境界での利用が可能。
 -両側で質量流束なしをもつ2種類の流体領域間の壁条件。
 -薄い壁を内部境界として表現可能。両側に質量流束なしの条件を課した固体ドメインを定義する必要はなく、結果として細かなメッシュも不要となる。
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☆AC/DCモジュール
磁場用の新しいソルバー

 -ベクトル有限要素を使う場合に高速な定常あるいは時間依存磁場解析が可能。
 -補助空間マクスウェルソルバー(AMS)と呼ばれる新しい前処理が可能。
 -高速化は小さなモデルで20%であり、より大きいモデルはさらに高速。
電気的接触
 -電気的接触は2つの面が機械的接触をすることによって接触圧によって変化する表面特性によって導電率が変化することを考慮できる。
境界コイル
 -小さい横断面積のコイルを境界としてモデル化できる。
磁気H場での定式化
 -以前に利用可能なものとは異なるマクスウェル方程式の定式化。
 -適用:超伝導体のような非線形抵抗則をもつ材料。
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☆RFモジュール
電磁波の周期構造
 -3Dにおける周期ポート。
 -周期構造に入射する波の透過・反射。
 -応用:周波数選択表面とメタマテリアル。
集中要素
 -不要なSパラメタを生成することなしにパッシブな集中ポート(Z, L, C)を利用可能。
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☆構造力学モジュール
ボルト予締結


 -予荷重を受けるボルトのモデリング。
圧電体材料への熱膨張の組み込み
梁の横断面に関するユーザーインターフェース
 -2Dでの横断面の作図。
 -慣性モーメント、ねじり剛性、断面係数、warping section modulusを含む梁データの自動計算。
 -横断面内の応力分布の評価。
 -3Dで梁要素と連成することで梁の横断面内の応力を評価する高い信頼性をもつ方法である。
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☆疲労モジュール
Palmgren-Miner Ruleに基づくレインフォール解析
 -これは疲労モジュールに対する重要な追加となっている。
 -蓄積ダメージ機能と一緒に、変化するあるいはランダムな振幅荷重に関する疲労を評価できる。
 -不規則構造応答がレインフローカウントアルゴリズムでまず初めに処理される。
 -レインフローアルゴリズムは変化する応力履歴をある振幅応力と平均応力の離散的なサイクル数をもつ1個のデータセットにまとめる。
 -新しいマトリックスヒストグラム表示がレインフローサイクルカウントの結果を表示するために使用される。
本モジュールは構造力学モジュールとの併用が必要です。
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《上記以外にも既存機能に各種の改良が行われています》

◆バージョン4.3bの製品と機能の詳細、プレスリリース等は、以下のURLのページにてご覧いただけます◆
COMSOL Multiphysics バージョン4.3b プレスリリース (日本語訳):翻訳が終わり次第掲載します

COMSOL Multiphysics version 4.3b Press Release (原文・英語)

COMSOL Multiphysics version 4.3b Product Information (英語)
http://www.comsol.com/products/4.3b/

COMSOL Multiphysics全般についてのご説明 (日本語)
http://www.kesco.co.jp/comsol/

【日本国内でのCOMSOL Multiphysicsに関するお問い合わせ先】
COMSOL社日本総代理店・計測エンジニアリングシステム株式会社へご連絡ください。
お問い合わせは弊社お問い合わせフォーム または、営業部宛て電話 03-5282-7040 にてお願いします。
媒体様向けには、プレスリリース(英語版)、関連した画像をファイルにてご提供可能です。
(プレスリリース日本語版は、ご用意できた際に後送します)

※新製品バージョン4.3bの情報につきましては、逐次日本語へ翻訳を行いますが、英語にてご提供する場合がある事を予めご了承願います。
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