5G/Beyond 5Gでは、ミリ波帯・テラヘルツ波の高周波利用が進みます。
また、無線周波数が高くなるだけでなく、使用帯域も広くなるため、
配線では高周波信号を通す必要があります。
半導体チップとパッケージの接続、パッケージと基板の接続等の実装も
導体で配線するだけでなく、電磁界の問題として考え、電磁界シミュレーションをして設計する必要があります。
今回はマイクロストリップアレーアンテナの設計を例として、特にミリ波帯以上の高周波帯における注意点について説明します。
本サイトの便利な機能や豪華景品が当たるアンケート詳細についてはこちらから
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