【講演概要】

COMSOL マルチフィジックスを用いた銀焼結ダイレクトチップ接合におけるパワーデバイス構造の熱サイクル試験での熱応力解析の結果を紹介する。銀焼結による直接接合はパワーデバイスの高効率な放熱かつ高信頼な接合技術として有望である。本構造の信頼性評価を目的に熱応力解析の結果ならびに反りによる影響などを考察する。
 

【キーワード】　

熱サイクル試験, ダイレクトチップ接合, 銀焼結, 熱応力解析
 

【COMSOL使用モジュール】

COMSOL Multiphysics, 構造力学モジュール, 非線形構造材料モジュール, 疲労解析モジュール
 

【共同著作者】

慶應義塾大学 理工学部 青木 正明 様
慶應義塾大学 理工学部 青木 亮輔 様
 

【English title】

Thermal Stress Analysis of Power Device Structure in Silver Sintered Direct Chip Bonding under Thermal Cycling Test
 

【Abstract】

This paper presents the results of thermal stress analysis of power device structures during thermal
cycling tests of silver sintered direct chip bonding using COMSOL multiphysics.
The silver sintered direct chip bonding is a promising technology for high efficiency heat dissipation
and high reliability of power devices.
In order to evaluate the reliability of this structure, the results of thermal stress analysis and the effect of warpage are discussed.
 

【Keyword】

Thermal Cycling Test, Direct Chip Bonding, Ag Sintering, Thermal Stress Analysis

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【講師紹介】

慶應義塾大学 理工学部 教授 中野 誠彦 先生