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201910/03

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第22回 [大阪] 設計・製造ソリューション展

2019年10月2日(水)-4日(金)に開催される「第22回 [大阪] 設計・製造ソリューション展」に出展致します。
また、本展の「出展社による製品・技術PRセミナー」にて、大阪大学 矢地謙太郎先生をお迎えしての講演会を予定しております。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

◆◆出展概要◆◆
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——◆出展社による製品・技術PRセミナー◆——
日時:2019年10月3日(木) 14:00~15:00

演題:トポロジー最適化の新境地:熱や物質輸送を考慮した流体デバイスの最適設計法
(※会場内掲示では「流体関連デバイスのトポロジー最適化」となります)
講師:大阪大学 矢地謙太郎先生

近年、トポロジー最適化を設計開発において利用する取り組みが盛んになりつつある。実際、自動車や航空機の構造設計へ利用されていることから、トポロジー最適化は次世代の設計支援ツールとしての呼び声も高い。本講演では、近年盛んに研究が進められている流体問題を対象としたトポロジー最適化を取り上げ、熱交換器やフロー電池といった流体デバイスの設計へ展開した最新の事例を紹介する。
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——◆ブース展示◆——
会期:2019年10月2日(水)-4日(金)
時間:10:00-18:00 (最終日のみ17:00まで)

・「COMSOL Multiphysics」の事例紹介(全固体電池、流体デバイスのトポロジー最適化)
・Application BuilderでCAEモデルを解析アプリ化
・CAE技術のエンタープライズ共有①:
COMSOL Compilerで解析アプリを実行形式ファイルに変換して無償配布、Windows/Linux/macOSの任意の端末で実行可能
・CAE技術のエンタープライズ共有②:
COMSOL Serverで解析アプリをネットワーク配信、iPadでパラメータ変更と再計算、3D可視化
・計測技術とAI:製造ラインの検品工程で良品判別にAI導入の事例展示
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会場:インテックス大阪 (大阪府大阪市)
主催:リード エグジビション ジャパン株式会社
※本展示会のお問い合せは第22回 [大阪] 設計・製造ソリューション展サイトをご覧ください。