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EVENTイベント

202106/03

イベント

美味技術学会シンポジウム 弊社発表のお知らせ

弊社、主席研究員 橋口真宜による講演がございます。

ぜひ、ご聴講ください!

 

https://www.foomajapan.jp/2021/seminar/jstt_symposium.html
 

 

題名

食品分野でのマルチフィジックス有限要素解析とアプリ活用

 

日時

2021年6月3日(木)  13:00 ~ 14:15 会議室L5+L6

 

発表者

計測エンジニアリングシステム株式会社

主席研究員 橋口真宜

 

アブストラクト

先端的な数値解析技術であるマルチフィジックス有限要素解析を食品分野に適用した事例を通じて、食品の革新を
支える工学的アプローチに有効なモデル開発環境として汎用ソフトウェアCOMSOL Multiphysicsを紹介する.
食品の特徴である多孔質という観点から熱輸送・質量輸送の研究の状況を詳細に分析し、抱える課題について
考察する.
そこで抽出された課題を解決する方法として、アプリの活用を提案する.

 

 

備考

2021国際食品工業展 美味技術学会シンポジウム
会場:愛知スカイエキスポ
日時:2021年6月1日(火)~ 6月4日(金)

https://www.foomajapan.jp/2021/seminar/jstt_symposium.html