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201803/09

イベント

第57回関西CAE懇話会~クリープ解析~

日時:2018年3月9日(金) 15:30~16:00
題名:回路基板のはんだ付けのクリープ解析
講師:米 大海 (弊社 第1技術部 課長)
概要:電気回路基板上の部品を接合するために、はんだ付けが広く使われています。回路基板は動作中に電気的なロードによって部品が発熱します。この動作中に発生した熱の影響で、基板部品接合部のはんだ付けが粘塑性変形やクリープすることがあります。長期にわたって変動する熱のロードによって、はんだ付けがクラックすることもあります。本発表では、回路基板はんだ付けの熱ロードによる粘塑性クリープ現象を、有限要素法数値解析ソフトCOMSOL Multiphysics®を用いて、Anand粘塑性モデルに基づく解析モデルの構築と計算結果を報告します。また、このクリープ解析の発展として、はんだ付けの疲労解析についても紹介します。

COMSOL Multiphysics®
無制限・強連成マルチフィジックスシミュレーション(CAE)ソフトウェアのご紹介

会場:NLCセントラル 3階 大会議室(大阪府大阪市)
主催:特定非営利活動法人 CAE懇話会
※本セミナーのお問い合せ・参加申し込みは CAE懇話会のページ をご覧ください。