非破壊検査におけるAIソリューションを提供します。DHVANI AIはインド工科大学発祥のAI企業です。
AIによる自動欠陥検出（ADR）、マシンビジョン、視覚化に特化しており、超音波、フェーズドアレイ超音波探傷法、外観検査の画像を基に欠陥を特定し、レポート作成まで可能です。
非破壊検査におけるAIの認知度は上がりつつありますが、まだまだ導入されていないのが現状です。
そこで、弊社ではインド工科大学と提携して、産業のDX化を実現すべく、ご支援いたします。
なお、インド国内では、ベンツグループのダイムラー社や、Shell社、TOSHIBA社など多数の導入実績がございます。

また、本展会期中の10月4日(水)〜6日(金)はインドより開発者である Siddharth様が来日されます。
皆様から開発者へ直接ご質問して頂ける貴重な機会ですので、是非この機会に弊社ブースへお越しください。

https://kesco.co.jp/dhvani/

AIによる画像検査には、多数の学習データが必要です。今回ご紹介するAI外観検査ソリューション「DeepInspection」は、少ない学習データで検査システムを構築をすることができます。
本展示会の弊社ブースでは、実機デモとしてワークの学習や検査のデモを展示しております。
開発元のエンジニアへ直接ご質問して頂けますので、是非この機会に弊社ブースへお越しください。

https://kesco.co.jp/switch-on/

PLECS^®パワーエレクトロニクス向け高速シミュレータ

PLECS^®は、制御を伴う複雑な電気、電力システムを仮想空間上でモデリングし、シミュレーション(仮想実験)を実行するために開発された、「パワエレ・回路/システム・シミュレータ」です。

RT Boxパワーエレクトロニクス向けアプリケーションに特化して設計されたリアルタイムシミュレータ

RT Boxは、PLECS StandaloneとPLECS Coderが実行可能なホストコンピュータと連係して使用します。 多数のアナログおよびデジタル入力/出力チャネルとSoC(CPUコア搭載FPGA)により、リアルタイムでハードウェア・イン・ザ・ループ(HIL)および、ラピッド・コントロール・プロトタイピング(RCP)を実行/処理します。

https://kesco.co.jp/rt-box/

SmartUQ®は誰でも簡便に使える実験計画法や最新の機械学習による高速な予測モデルの構築、そして不確かさを考慮した設計のためのロバストな最適化ツールに加え、実測データを取り込んで現実に即したキャリブレーションや、実験比較検証の為のパラメータ推定を行うツールとしてもご活用いただけます。
幾何公差だけではなく他の様々なばらつき、例えば現実に使用される材料特性値や、製造プロセスなどの不確かさを考慮しなくてはならない場合にSmartUQ®は更に効果を発揮できます。

SmartUQ^®の予測モデルを使ったベイズキャリブレーションを行うことで、様々な実験や実測のデータに合わせてモデルをチューニングでき、複雑な非線形の相互作用を把握し、確実なことはわからなかった未知の入力分布を推定することもできます。

SmartUQ^®は、この確率的な予測モデルを使って不確かさを考慮した多目的最適化や感度解析などをわずかな時間で処理し、デジタルツインモデルとして再利用することができます。CAEや実験のモデルを実測データと融合することで、設計でのCAEのリアルタイム活用を実現します

https://kesco.co.jp/smartuq/

COMSOL Multiphysics®は、様々な物理の支配方程式を内蔵（追加も可能）しており、科学研究やエンジニアリングの分野で役立つ汎用シミュレーション(CAE)ソフトウエアです。　
対象形状や材料特性の定義、具体的な物理現象の条件設定から、強連成（弱連成）による解析実行および結果の可視化までを一気通貫の単一ユーザーインターフェース上で利用可能です。
加えて、解析の専門家ではない共同研究者や設計者向けに、用途や目的に特化したユーザーインターフェースを持つ解析アプリを作成し、Webアプリや実行形式ファイルとして幅広く展開可能です。

https://kesco.co.jp/comsol/