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代表取締役　
岡田求

現代の「ものづくり」は熾烈な開発競争のほか環境問題にも留意する必要があり、限りある資源を無駄なく有効活用し開発工数・コストを徹底的に切り詰めなくてはなりません。このための計測の自動化やシミュレーション技術は極めて有用な手法であります。

計測エンジニアリングシステムは製品設計開発プロセスにおける計測・制御・シミュレーション分野において顧客ニーズに最適かつ最新のテクノロジーを用いたシステムソリューションを広く国内外を問わず提供する「総合エンジニアリング企業」を目指しております。

私どもは協力会社様と共に「ものづくり」の作業工程としての基礎研究・開発・設計・製造・検査工程に関連する製品・システム開発やサービスをご提供し、お客様のご成功とご満足をお約束し、かつ重要なキーワードとして「顧客感動（Customer Delight = CD）」の概念を常に念頭に置き、「ものづくり」に携わる全てのお客様のお手伝いをさせていただきます。

会社概要

会社名: 計測エンジニアリングシステム株式会社

英文社名: KEISOKU ENGINEERING SYSTEM CO., LTD. (英文略称:KESCO)

所在地: 本社

〒101-0047 東京都千代田区内神田1-9-5 SF内神田ビル3階
Tel: 03-6273-7505 / Fax 03-6285-0250

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猿楽町オフィス

〒101-0064 東京都千代田区神田猿楽町2-8-8 住友不動産猿楽町ビル7階
Tel: 03-5282-7040 / Fax 03-5282-0808

大阪営業所

〒530-0057 大阪市北区曾根崎2-8-5 お初天神EAST BLDG 4F-1
※ご用件のある方は東京営業所へご連絡ください

名古屋営業所

〒460-0008 愛知県名古屋市中区栄5-19-31 T&Mビル4H
Tel: 052-680-7411 (不在の場合は東京営業所へご連絡ください）

九州営業所

〒812-0044 福岡県福岡市博多区千代4-29-49 グローリー県庁前702号
Tel: 092-633-6255 (不在の場合は東京営業所へご連絡ください)

資本金: 2,600万円

創立: 2001年2月5日

代表取締役: 岡田　求

取引銀行: 三井住友銀行、三菱東京UFJ銀行、朝日信用金庫

取り扱い製品

COMSOL AB（スウェーデン）およびCOMSOL Inc. (米国）の日本総代理店として、有限要素法ベースのマルチフィジックスシミュレーションソフトウェア COMSOL Multiphysics®の販売とカスタマーサポート
SmartUQ社(米国）の代理店として、統計解析モデリングソフトウェアの販売、カスタマーサポート
Plexim社（スイス）のパワーエレクトロニクス用に設計されたリアルタイムシミュレータRT Boxの販売
横河電機社計測装置を使用した計測システム（プログラムおよびシステム）開発
XYMA社超音波を利用した温度センサーの取り扱いを開始
DHVANI Analytic Intelligence社非破壊検査におけるAIソリューションの取り扱いを開始
SWITCH ON社 AI外観検査システムの取り扱いを開始
Pollen Metrology社（フランス）AIによる半導体ICや高性能材料用計測ソフトウェアの取り扱い開始
HBM製（ドイツ）ひずみセンサー、ロードセル、トルクセンサー等のセンサー各種とデータ収集装置を使用した計測システム（プログラムおよびシステム）開発
Advantech社（台湾）工業オートメーション機器によるシステム開発および販売

技術部保有資格: 日本機械学会認定　計算力学技術者（CAE 技術者）資格
国際上級アナリスト取得者はじめ、固体力学、熱流体、振動の各分野の取得者複数がお客様の相談や課題解決に日夜取り組んでおります。

開発パートナー

システム販売パートナー

※2025年10月現在・パートナー様は社名五十音順、敬称略

会社案内ダウンロード(PDF)

沿革

2024年

1月1日

Pollen Metrology社（フランス）AIによる半導体ICや高性能材料用計測ソフトウェアの取り扱い開始

2023年

8月1日

DHVANI Analytic Intelligence社非破壊検査におけるAIソリューションの取り扱いを開始
SWITCH ON社 AI外観検査システムの取り扱いを開始
XYMA社超音波を利用した温度センサーの取り扱いを開始

2020年

8月3日

予測解析と不確かさの定量化ツールSmartUQ取扱い開始

2019年

12月6日

COMSOL Conference 2019 Tokyo開催

2018年

12月7日

COMSOL Conference 2018 Tokyo開催
COMSOL MultiphysicsⓇバージョン5.4と共に、COMSOL Compiler™を発売

2017年

12月8日

COMSOL Conference 2017 Tokyo開催

2016年

12月9日

COMSOL Conference 2016 Tokyo開催
(本年よりCOMSOL AB/COMSOL, Inc.の表記変更に伴い、上記表記となりました)

2015年

12月3日-4日

COMSOL Conference Tokyo 2015開催

2014年

12月4日-5日

COMSOL Conference Tokyo 2014開催
COMSOL Myltiphysics®バージョン5.0と共に、Application Builder、COMSOL Server™を発売

2013年

12月6日

COMSOL Conference 2013 Tokyo開催

4月1日

Spectris株式会社HBM事業部のセンサ、DAQ等の高精度計測ソリューション取り扱い開始
KWソフトウェア株式会社の産業オートメーション用ソフトウェア開発ソリューション取り扱い開始

2012年

11月22日

COMSOL Conference Tokyo 2012開催

8月1日

解析用3DダイレクトモデリングツールSpaceCalim Engineer取り扱い開始

2011年

12月2日

COMSOL Conference Tokyo 2011開催

2月23日

ネットワーク対応 DVR「DVR-K240シリーズ」取り扱い開始

2010年

12月3日

COMSOL Conference Tokyo 2010開催

2月22日

超小型データ収集　「Tag4M」取り扱い開始

2009年

12月4日

COMSOL Conference Tokyo 2009開催

7月 1日

FlexScan取り扱い開始

2月25日

Mathworks Japanパートナーへ登録

2008年

12月5日

COMSOL Conference Tokyo 2008開催

7月28日

EMI 抑制設計支援ツール　「DEMITAS NX」（NEC情報システムズ社製品）取り扱い開始

2007年

11月30日

COMSOL Conference Tokyo 2007開催

6月22日

ソリッドワークスジャパン株式会社のソリューション・パートナーに認定

2月21日

株式会社ComEdgeと業務提携による画像処理ソフトウェア　「T-view 」取扱い開始

2月1日

本社を東京都千代田区内神田に移転

2006年

12月1日

COMSOL Conference Tokyo 2006 開催(国内初開催)

2005年

7月15日

COMSOLの国内販売名称をCOMSOL Multiphysics®に改称
(9月2日に全世界共通でCOMSOL Multiphysics®へ)

2002年

9月13日

FEMLABの国内販売名称をCOMSOLに改称

9月1日

本社を東京都千代田区岩本町に移転

3月27日

DAQ Box　開発販売開始

3月23日

KESシリーズ　PCモジュール　開発販売開始

2月15日

SJ Omega社　製品取扱い開始

2001年

11月13日

LeCroy社　製品取扱い開始

11月6日

Chase社　製品取扱い開始

11月1日

Acqiris社　製品取扱い開始

8月16日

FEMLAB（現 COMSOL Multiphysics®）取扱い開始

4月2日

ADVANTECH社　製品取扱い開始

2月5日

会社設立
東京都台東区浅草橋で業務開始