計測エンジニアリングシステムでは8月2日（金）にアーバンネット神田カンファレンス（現地開催）にて下記セミナーを開催いたします。
本セミナーは前半と後半の2部構成となります。8月のセミナーでは弾塑性・粘塑性モデルの現状について解説し、10月のセミナーでは、下負荷面モデルの定式化および本モデルによる高度な弾塑性・粘塑性変形解析について解説します。また懇親会も予定していますのでご興味がございましたら、こちらもぜひご参加ください。

セミナー概要

タイトル：弾塑性解析セミナー（前半）～下負荷面モデルにより画期的発展への転換点を迎えた固体の非可逆力学現象解析～
講師：九州大学名誉教授 橋口 公一  先生
開催日時：2024年8月2日(金) 13:00～16:05（懇親会16:05～）予定
開催方式：現地での対面開催
会場：アーバンネット神田カンファレンス
申込期限：2024年7月26日(金) 17:00 まで
参加費用：無料

お申込みページ：https://kesco.co.jp/sinfo/?s_id=553753
※懇親会に参加をご希望の方も、上記ページから併せてお申込みください。