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【対面開催】弾塑性解析セミナー(後半)~下負荷面モデルにより画期的発展への転換点を迎えた固体の非可逆力学現象解析~【開催済み】

2024.10.11 外部講師セミナー オンサイトセミナー

※本セミナーは現地開催でのご参加となります。

セミナー概要

1. 九州大学名誉教授 橋口 公一 先生講演 (13:00~14:45)
「下負荷面モデルにより画期的発展への転換点を迎えた固体の非可逆力学現象解析」

製鉄、自動車、航空機、船舶、土木・建築構造物等の工業においては、金属、土、ガラス、セラミックス等のエネルギー固体の非可逆変形現象の合理的設計が求められます。その主流は弾塑性構成式に他なりません。しかし、商用FEMソフトに搭載されているのは、降伏面の内部を純粋弾性域とするChabocheモデルや除荷状態における塑性変形を表現出来ない2面モデルが主流で、降伏面の内部における応力の変化による塑性変形の集積を表現できないので、危険設計に繋がります。計測エンジニアリングシステム㈱では、商用FEMソフトCOMSOL Multiphysics®に、降伏面の内部を純粋弾性域とせず、応力が降伏面に近づくにつれて塑性ひずみ速度が発達するとする“下負荷面モデル”を搭載しました。この新たなFEM解析ソフトCOMSOL Multiphysics®によれば、機械振動・地震動等による繰返し負荷現象、鋼板成型に不可欠なスプリングバック現象等に関する高精度な解析が可能で、工業設計の画期的な向上が実現されます。なお、8月のセミナーでは、弾塑性・粘塑性モデルの現状について解説し、10月のセミナーでは、下負荷面モデルの定式化および本モデルによる高度な弾塑性・粘塑性変形解析について解説する。

■こんな方におすすめ
製鉄、自動車、航空機、土木・建築等の製造業、大学・試験研究機関の固体力学研究者

2. 計測エンジニアリングシステム株式会社(14:55~16:30)
「COMSOL Multiphysics®の拡張機能のご紹介:ユーザーサブルーチン機能(外部材料)の使い方」

独自の材料モデル、より高度な材料モデルを使用したい方向けに、COMSOL Multiphysics®の1つの拡張機能として、「材料モデルに関するユーザーサブルーチン機能(外部材料)」の使い方を紹介します。線形等方硬化von Misesモデルを例題として取り上げ、まずその数学モデルを紹介します。次に、外部材料機能の使い方及びvon Misesモデルの実装プロセスについて説明します。最後に、他の物理インターフェースとの連成方法について紹介します。以下の(1)~(4)の順番で説明します。
(1) COMSOL Multiphysics®の拡張機能について
(2) 弾塑性構成則モデル例:等方線形硬化von Misesモデル
(3) 外部材料の使い方及び実装
(4) 外部材料を用いた連成計算の設定方法

■こんな方におすすめ
COMSOL Multiphysics®のユーザーサブルーチン機能(外部材料)の使い方を把握したい方
・独自の材料モデル、より高度な材料モデルを用いて解析を実行したい方
・弾塑性解析、材料モデルの実装に興味がある方
・弾塑性解析をマルチフィジックス解析に発展させたい方

3. 懇親会(ケータリング)(16:45~18:00)

 

講師

 

橋口 公一 先生
九州大学名誉教授、元第一工業大学教授、元大阪大学接合科学研究所客員教授、工学博士、農学博士、日本工学アカデミー会員、日本農学アカデミー会員、日本機械学会フェロー、土木学会フェロー、日本計算力学連合名誉員、地盤工学会名誉会員

Information

開催日時 2024年10月11日(金) 13:00~18:00
所要時間 九州大学 橋口 公一先生:90分+質疑応答
KESCO事例紹介:75分+質疑応答
交流会:75分
開催方式 現地での対面開催
会場 アーバンネット神田カンファレンス
申込期限 2024年10月4日(金) 17:00 まで
参加費用 無料
定員 60名
アーカイブ配信 無し
備考

1) 資料などにつきましては、セミナー事務局( seminar@kesco.co.jp )から送付いたします。
2) 懇親会に参加をご希望の方は下記ページからお申込みください。
https://info.kesco.co.jp/l/952683/2024-02-28/dtjwq
3) 講演スケジュールは変更の場合もございます。

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※同業他社さまにはご参加をご遠慮頂いております。申し訳ございませんが、ご理解のほど宜しくお願い致します。

計測エンジニアリングシステム株式会社は、お客様の氏名、会社名、メールアドレス、その他、本セミナーに関して入力いただいた項目を講演者・講演者所属機関と共同利用いたします。計測エンジニアリングシステム株式会社および講演者・講演者所属機関は、製品・サービスに関する情報をお客様に提供させていただく場合に、上記項目を使用いたします。
個人情報の管理について責任を有するもの:計測エンジニアリングシステム株式会社

 

 

開催時間 13:00
開催場所 オンサイトセミナー

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