セミナー概要
本セミナーは、ファインセラミックス製品の開発・製造において発生する組織変化やセラミックス特有の強度のばらつきを、CAEを用いてシミュレーション・解析する技術・手法をご紹介するセミナーです。
講師2名＋弊社技術部による事例紹介と大ボリュームでの配信となりますが、開始途中からの入場も可能ですので、お気軽にご参加ください。
1：JFCC 寺坂様講演 (13:15～14:15)
「セラミックスのプロセスシミュレーション」
セラミックス製品は、粉末冶金プロセスによって開発・製造されている。それらのプロセスは試行錯誤を繰り返すことで最適化されており、開発に時間とコストが必要である。そのため、サイバー空間を活用した支援が求められている。
本講演では、セラミックスの成形から焼結までのプロセスにおける組織変化と形状変化について、離散要素法、モンテカルロ法、有限要素法を用いてシミュレーションする技術について発表する。
2：横浜国立大学 尾崎先生講演 (14:30～15:30)
「セラミックス強度の有限要素解析 ―微視組織情報に基づくバルク強度のばらつきの予測―」
セラミックスの脆性破壊は、製造プロセスにより生じる大小様々な欠陥を起点として生じる。そのため、例え同一ロットの製品であっても破壊強度はばらつきを呈する。
本セミナーでは、セラミックス特有の強度のばらつきを材料内部の欠陥分布情報と関連付けて予測する有限要素解析手法について紹介する。
本手法を用いることにより、ワイブル分布などの情報をコンピュータ上で高精度かつ短時間で取得でき、また材料・機械設計条件へとフィードバックできるようになる。
3：計測エンジニアリングシステム株式会社 (15:30～16:00)
「ファインセラミックス設計のためのマルチフィジックスシミュレーションの活用」
ファインセラミックスの設計として、素材の製造・素材の性能評価・素材の応用という段階が挙げることができます。いずれの段階でも複数の物理現象が関わることから、多重物理を考慮した設計が必要とされます。多重物理を扱うことが可能な数値解析ソフトウェアであるCOMSOL Multiphysics®が有効です。
本セミナーでは、COMSOL Multiphysics®計算事例の紹介およびモデリングのデモを行います。ファインセラミックスの設計で数値シミュレーションを導入されることをお考えの方々にCOMSOL Multiphysics®の有用性を体感して頂きます。
講師
寺坂 宗太 様
一般財団法人ファインセラミックスセンター(JFCC) 材料技術研究所 先進プロセス設計グループ 上級研究員
尾崎 伸吾 先生
横浜国立大学工学研究院 システムの創生部門 教授
物質・材料研究機構 特別研究員
福川 真
計測エンジニアリングシステム株式会社 技術部
Information
| 開催日時 | 2022年11月11日(金) 13:00～16:00 |
|---|---|
| 所要時間 | JFCC 寺坂様：60分（質疑応答含） 横浜国立大学 尾崎先生：60分（質疑応答含） KESCO事例紹介：30分（質疑応答含） |
| 開催方式 | オンライン |
| 受講環境 | Microsoft Teams |
| 申込期限 | 2022年11月4日(金) 17:00 まで |
| 参加費用 | 無料 |
| 定員 | 250名 |
| 備考 | 資料などにつきましては、セミナー事務局（ seminar@kesco.co.jp ）から送付いたします。 ※迷惑メールフォルダーに振り分けられることがあります。メール不着と思われる場合は、お手数ですが、迷惑メール設定をご確認ください。 |
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