【講演概要】 

COMSOL Multiphysics®を用いためっき解析によるめっき厚予測の事例を紹介します。解析には二次電流分布を用います。基板上の微細な配線をメッシュ分割により再現すると計算量（メッシュ数）が膨大になり実用上計算不可能となります。そこで、“パターン率”という被めっき面積の比率を利用した手法により、配線合わせて細かいメッシュを作成することなく、めっき厚を予測する手法を紹介します。
 

【キーワード】　

めっき, 配線, 基板, 二次電流分布, パターン率
 

【使用製品】

COMSOL Multiphysics　
 

【共同著作者】　

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【English title】　

Prediction of deposit thickness of substrates with fine wiring by plating simulation using pattern rate
 

【Abstract】　

Introducing an example of deposit thickness prediction by plating analysis using COMSOL Multiphysics. The secondary current distribution is used for the analysis. If the fine wiring on the board is reproduced by mesh, the amount of calculation (number of meshes) becomes enormous and it becomes impossible to calculate practically. Therefore, we will introduce a method to predict the deposit thickness, by a method using the ratio of the area to be plated called "pattern ratio" ,without creating a fine mesh.
 

【Keyword】　

Plating, wiring, substrate, secondary current distribution, pattern rate

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