【講演概要】
COMSOL マルチフィジックスを用いた銀焼結接合におけるクリップ構造パワーデバイス熱応力解析の結果を紹介する。銀焼結による直接接合はパワーデバイスの高信頼な接合技術として有望である。クリップ構造は高効率な放熱構造と電気的低損失な構造であり注目されている。本構造の信頼性評価を目的に熱応力解析の結果を考察する。【キーワード】
熱サイクル試験, ダイレクトチップ接合, 銀焼結熱応力解析, クリップ構造【使用製品】
COMSOL Multiphysics, 構造力学モジュール, 非線形構造材料モジュール, 疲労解析モジュール【共同著作者】
慶應義塾大学 理工学部 青木 正明 様慶應義塾大学 理工学部 青木 亮輔 様
【English title】
Thermal Stress Analysis of Power Device Structure in Silver Sintered Direct Chip Bonding under Thermal Cycling Test【Abstract】
The results of thermal stress analysis of clip structure power devices in silver sintered bonding using COMSOL multiphysics are presented.Direct bonding by silver sintering is a promising and reliable bonding technology for power devices.
The clip structure has attracted much attention because of its high efficiency heat dissipation and low electrical loss.
The results of thermal stress analysis are discussed to evaluate the reliability of this structure.
【Keyword】
Thermal Cycling Test, Direct Chip Bonding, Ag Sintering, Thermal Stress Analysis, Clip Strucuture本サイトの便利な機能や豪華景品が当たるアンケート詳細についてはこちらから