CASES AND MATERIALS 事例/資料
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カンファレンス
外気条件の影響を受ける海上コンテナ内の熱環境数値シミュレーション【口述講演/Conference2024発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2024（2024年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。
概要
ドライコンテナのコンテナ壁面における日射照射による温度上昇は、コンテナ内部の熱環境に大き……
公開日：2025年1月9日
カンファレンス
COMSOLを用いたミリ波伝送線路の研究【口述講演/Conference2024発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2024（2024年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。
概要
Beyond 5G/6Gでは、30GHz帯以上のミリ波活用が検討されている。我々の研究グ……
公開日：2025年1月9日
カンファレンス
Acoustics【口述講演/Conference2024発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2024（2024年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。
概要
The COMSOL Multiphysics® software, paired wi……
公開日：2025年1月9日
カンファレンス
シミュレーションと計測の連携が支える半導体デバイスの進化【基調講演/Conference2024発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2024（2024年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。
概要
日本の半導体産業が再起動し、AIの急速な発展に伴い先端半導体の需要が高まる中、半導体デバ……
公開日：2025年1月9日
カンファレンス
New Functionality in COMSOL Multiphysics®【基調講演/Conference2024発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2024（2024年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。
概要
Each update of COMSOL Multiphysics® introduc……
公開日：2025年1月9日
一般
KESCO NEWS 2024 ～COMSOL Multiphysics®で半導体技術のスキルアップを。～
巻頭言
現代において、携帯電話やPC、通信網など、あらゆるところに半導体が搭載されています。直近ではChatGPTを初め とする生成AIが大きな注目を集めており、Microsoft社はAI開発用のスー パーコンピュ ーターを構築した……
公開日：2025年1月6日
セミナー資料
トポロジー最適化の基礎セミナー 第3回：熱流体問題を対象としたトポロジー最適化【セミナーアーカイブ】
こちらの資料は、トポロジー最適化の基礎セミナー 第3回：熱流体問題を対象としたトポロジー最適化」（2024年11月開催）の資料をアーカイブ化したものです。
セミナー詳細
https://kesco.co.jp/……
公開日：2024年11月26日
一般
最先端半導体産業の発展におけるCOMSOL Multiphysics®の重要な役割
※本動画の音声は英語となります（日本語資料、スクリプト有り）
概要
本動画では、半導体産業における高度な COMSOL Multiphysics® シミュレーションの応用について簡単に紹介します。はじめ……
公開日：2024年11月18日
一般
次世代自動車における電磁干渉設計(EMC・EMI)のための数値シミュレーションの活用
こちらの資料は、「人とくるまのテクノロジー展 2022」（2022年5月開催）でのブース発表をアーカイブ化したものです。※資料のみの公開となります
目次
次世代自動車における電磁ノイズ対策のための数値シミュレーションの……
公開日：2024年11月13日
セミナー資料
COMSOL Multiphysics® によるCFD 解析-単相流編-【セミナーアーカイブ】
こちらの資料は、「COMSOL Multiphysics® によるCFD 解析-単相流編-」（2024年10月開催）の動画、資料をアーカイブ化したものです。
セミナー詳細
https://kesco.c……
公開日：2024年10月28日