CASES AND MATERIALS
事例/資料
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COMSOL Multiphysics® を用いた半波整流器のPN接合ダイオードデバイスとSPICE回路の連成シミュレーション
※本動画の音声は英語となります（日本語資料、スクリプト有り）
概要
このシミュレーションでは、フルデバイスレベルのシミュレーションと集中回路モデルを組み合わせて、半波整流器をシミュレートします。このシミュレーションモデルは、2Dメッシュのpn接合ダイオードを正弦波ソース、抵抗、およびグランドを含む回路に接続して、基本的な半波整流回路を形成することによって作成されます。シミュレーション結果を検証するために、デバイスシミュレーションの出力を、大信号ダイオードモデルを使用して得られた回路応答と比較します。
■こんな方におすすめ
半導体デバイスやSPICE回路のシミュレーションに関心のある学生・技術者
■キーワード：
PNダイオード、SPICEシミュレーション、集中回路モデルと組み合わせたデバイスシミュレーション、デバイスからSPICEへの抽出、COMSOL Multiphysics®、半導体技術スキルアップ
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