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シミュレーションと計測の連携が支える半導体デバイスの進化【基調講演/Conference2024発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2024（2024年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。
概要
日本の半導体産業が再起動し、AIの急速な発展に伴い先端半導体の需要が高まる中、半導体デバイスの高性能化・小型化により熱マネジメントの重要性が増している。本講演では、半導体デバイスの熱解析において理解すべき物理をわかりやすく紹介し、シミュレーションの役割、実測データとの連携による高精度な熱解析法と半導体熱マネジメントについて紹介する。また、遺伝的アルゴリズムと振動解析を連携した量子デバイスの高速自動設計手法や環境熱発電デバイスの開発事例も紹介し、シミュレーションと計測の連携が半導体産業の発展と革新的デバイスの創出に果たす役割と展望を述べる。
発表者
野村 政宏 先生
東京大学 生産技術研究所 教授
キーワード
半導体、熱マネジメント、フォノン、音響波、熱電変換デバイス
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