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事例/資料
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KESCO NEWS 2024 ～COMSOL Multiphysics®で半導体技術のスキルアップを。～
巻頭言
現代において、携帯電話やPC、通信網など、あらゆるところに半導体が搭載されています。直近ではChatGPTを初め とする生成AIが大きな注目を集めており、Microsoft社はAI開発用のスー パーコンピュ ーターを構築したとアナウンスされています。半導体は私たちの日常生活にとって、 なくてはならないものになっています。
半導体は電流を高精度かつ高速で制御でき、かつ長期間の 使用に耐える必要がありますが、私たちはその動作原理についてよく知りません。
半導体は電極に電圧をかけることで電子と正孔が移動し電流を通過させたり、せき止めたりするといった説明が世の 中にたくさんありますが、なかなか理解できたという実感がわきません。何故かというとそれは知識であり、理解につながらないからです。
本特集号によって一人でも多くの人が自分も半導体の解析 とはどのようなものかを見ることで理解を深め、いままで誰も出したことのない新しいアイデアを考えてみたいと思ってくれれば幸いです。
目次
- 巻頭言
- 半導体技術の進歩におけるCOMSOLMultiphysics®のユニークな役割
一材料特性評価からデバイスモデリング、プロセス最適化や機械設計まで - 半導体製造プロセス設計のためのマルチフィジックスシミュレーション
- プラズマプロセスにおけるマルチスケールシミュレ ーション
- 半導体製造における伝熱シミュレーション
- COMSOLMultiphysics®における半導体のパッケージの非線形構造解析
- 半導体デバイスシミュレーションによるデバイス動作の可視化アプリと教育への適用