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パターン率を用いためっき解析による微細配線のある基板のめっき厚予測【Conference2021発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2024（2024年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。
概要
COMSOL Multiphysics®を用いためっき解析によるめっき厚予測の事例を紹介します。解析には二次電流分布を用います。基板上の微細な配線をメッシュ分割により再現すると計算量（メッシュ数）が膨大になり実用上計算不可能となります。そこで、“パターン率”という被めっき面積の比率を利用した手法により、配線合わせて細かいメッシュを作成することなく、めっき厚を予測する手法を紹介します。
発表者
篠崎 明 様
みずほリサーチ&テクノロジーズ株式会社 サイエンスソリューション部 主任コンサルタント
キーワード
めっき、配線、基板、二次電流分布、パターン率
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