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高信頼SiCパワーデバイス実現に向けた銀焼結Cuクリップ構造の熱応力解析【ポスター/Conference2025発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2025（2025年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。
概要
SiCパワーデバイスの高信頼化に向け、銀焼結接合とCuクリップ実装構造の熱応力解析を行った。COMSOLによるシミュレーションにより、クリップ厚が応力分布に及ぼす影響と、銀焼結層端部での引張応力発生を明らかにした。
発表者
中野 誠彦
慶應義塾大学 理工学部 電気情報工学科 教授
共同著作者
青木正明、村上大斗、松野琳太郎（慶應義塾大学）
キーワード
SiCパワーデバイス、銀焼結接合、熱応力解析
資料公開
紙面のみ可
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