COMSOL Multiphysics® Ver6.4紹介セミナー【DAY 1】Part2：電磁気系関連【セミナーアーカイブ】
こちらの資料は、「COMSOL Multiphysics® Ver6.4紹介セミナー【DAY 1】」（2026年2月開催）の動画・資料をアーカイブ化したものです。
セミナー概要
2025年11月に、COMSOL Multiphysics® はVer6.3からVer6.4へとバージョンアップを行いました。
COMSOL Multiphysics® Ver6.4では、時間陽解法に基づく構造動解析機能の追加による落下試験や衝撃など高速イベントへの対応強化、離散要素法（DEM）ベースの粒状流れモジュールのリリースによる積層造形や医薬、農鉱業、化学系など粉粒体を取り扱う分野への新たな展開に加え、NVIDIA CUDA® 直接疎行列ソルバー（cuDSS）の導入によるシングルあるいはマルチフィジックス解析のソルバー パフォーマンスの大幅な向上が実現できました。
さらにコア機能のジオメトリ、メッシュ作成、結果可視化などの更新、大規模言語モデル（LLM）を援用したモデリング支援機能の強化など、さらなるユーザ体験の向上及び生産性向上が実現できました。
■Part 2：電磁気系新機能紹介
▶カバー範囲：AC/DC・RF・波動光学・光線光学・半導体・プラズマ・電気放電
新機能の例：
・過渡誘導境界条件
・端子の対称性
・再設計されたコンテキストメニュー
・シェルとメンブレインを用いた磁気力学（新しインターフェース）
・新しい伝送線路 (パラメーター) インターフェース
・効率的なメタマテリアルモデリングのための周期構造
・基板における遠方場放射
・異なるソース境界と行先境界間のカップリングを計算する新しい変数
・分極プロットの更新と結果の改善
・光学材料ライブラリのアップデート
・散乱ドメイン機能における新しい散乱モード機能による湿潤環境の光散乱解析
・レイリー表面粗さモデル
・半導体–静電カップリングマルチフィジックスによる強誘電体, 圧電半導体解析
・電荷キャリア輸送の熱及び電磁界マルチフィジックスモデリングによる新しい半導体アーキテクチャ モデリング
・間接光学遷移モデル
・半導体アプリケーションにおけるエッチングおよび堆積プロセスのモデリング
・新しい表面反応グループ機能
・新しいプラズマ化学インポート機能
・より効率的なスイッチングアークシミュレーション
・よりロバストな放電シミュレーション
・浮遊電極機能
講師
計測エンジニアリングシステム株式会社 技術部
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