CASES AND MATERIALS
事例/資料
こちらの資料は、Multiphysics Conference 2022（2022年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。
Ag焼結接合層を用いたパワーデバイス構造の温度プロファイルと放熱性能について、3Dマルチフィジックスソルバーによる解析結果とシミュレーションを紹介する。 放熱構造のヒート スプレッダ サイズに対する Tjmax* の依存性を分析し、ヒート スプレッダ サイズを最小化例を示す。 またAg焼結接合の利点を明らかにするために、放熱構造の異なる接合層のTjmaxと温度プロファイルを比較した。
発表者
中野 誠彦 先生
慶應義塾大学 理工学部 教授
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