CASES AND MATERIALS
事例/資料
この事例/資料は会員限定です
電子部品へのCOMSOL Multiphysics®の適用性及び妥当性評価【Conference2023発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2023（2023年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。
概要
電子部品の研究開発において、3次元モデルでの数値解析手法による性能評価の必要性が高まっている。そこで電子部品へのCOMSOL Multiphysics®の適用性や有効性を評価した。
発表者
中岡 紀行 様
株式会社先端力学シミュレーション研究所 解析技術部 取締役 部長
共同研究社
近藤 治(株式会社先端力学シミュレーション研究所)
塩谷 仁(株式会社先端力学シミュレーション研究所)
山根 直之(株式会社先端力学シミュレーション研究所)
キーワード
COMSOL Multiphysics®、電磁気学、光学、マルチフィジックスモデリング
＊該当の発表資料をご要望のお客様は下記よりダウンロードできます。