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SiC-C プリフォームへのシリコンの溶融含浸挙動のマルチフィジックスシミュレーション【Conference2023発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2023（2023年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。
概要
反応性溶融シリコン含浸法は、SiC 繊維強化 SiC マトリックス複合材料の製造法の1つです。この含浸では、毛細管力による2乗則に従う含浸速度とは異なる挙動が見られており、プロセス設計のためにはその機構を理解する必要がある。本報告では、含浸の基礎的なメカニズムを、諸実験に基づき、COMSOL Multiphysics®を用いて検討した結果について報告する。
発表者
吉川 健 先生
大阪大学 大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻 教授
共同研究社
副島 直人(東京大学/大学院工学研究科/大学院生)
森田 一樹(東京大学/大学院工学研究科/教授)
キーワード
シリコン、含浸、マルチフィジックス、CMC
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