CASES AND MATERIALS
事例/資料
この事例/資料は会員限定です
数値シミュレーションによる微細パターンにおける成膜プロセス時間の予測【Conference2023発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2023（2023年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。
概要
半導体デバイスの微細化や多層化に伴い、ナノスケールでの複雑なパターンにおけるプロセス予測の重要性が増加している。今回我々はプラットフォームとしてCOMSOL Multiphysics®を用い、微細パターンにおける原子層堆積法による製造プロセス予測のために数値モデルを作成した。300mmウェーハを含むリアクターとパターンの2つのモデルにガスの輸送や成膜などの物理現象を組み込んで連成させることで、製造プロセスでのパターン内の膜厚分布を可視化した。
発表者
土井 裕太郎 様
東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社
TFF開発本部 成膜技術開発センター シミュレーション技術開発部
共同研究社
山本 康介(東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社/TFF開発本部 成膜技術開発センター シミュレーション技術開発部)
鈴木 歩太 (Tokyo Electron Technology Center, America, LLC/Thin Film Process Technology Integration 9000)
佐々木 優(東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社/人事部)
松隈 正明(東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社/TFF開発本部 成膜技術開発センター シミュレーション技術開発部)
キーワード
半導体製造プロセス、ナノ構造、薄膜成長
＊該当の発表資料をご要望のお客様は下記よりリクエストください。
＊こちらの資料は郵送での対応となります。