CASES AND MATERIALS 事例/資料
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COMSOL解析事例
これから始めるシミュレーション「固体の接触・摩擦現象のCAE解析編」【セミナーアーカイブ】
こちらの資料は、「これから始めるシミュレーション「固体の接触・摩擦現象のCAE解析編」（2024年7月開催）の動画・資料をアーカイブ化したものです。※資料のみの配布となります。 セミナー詳細 https://kesco. […]
カーボンニュートラルを支援するCAE ～第十一回 超電導編～【セミナーアーカイブ】
こちらの資料は、「カーボンニュートラルを支援するCAE ～第十一回 超電導編～」（2024年7月開催）の資料をアーカイブ化したものです。※講演資料のみの公開となります。 セミナー詳細 https://kesco.co.j […]
これからの化学工学のための多重物理シミュレーション【セミナーアーカイブ】
こちらの資料は、「これからの化学工学のための多重物理シミュレーション」（2024年6月開催）の動画・資料をアーカイブ化したものです。 セミナー詳細 https://kesco.co.jp/sinfo?s_id=44776 […]
ICPプラズマ解析用のサロゲートモデル
プラズマを用いた薄膜作成・ドライエッチング技術は、減圧下で薄膜を作成・加工するために必要不可欠な技術として幅広く利用されている。基板の大型化と加工寸法の微細化に伴い、装置開発に伴う開発コスト及び開発期間の増大は非常に大き […]
低電力DCアークジェットの解析
低電力DCアークジェット推進機の開発は近年、アメリカ、ドイツ、国内などで活発に行われ、アメリカではすでに実用化されている(1)。このような応用にDCアークジェットを適用する場合、耐久性が重要な問題となる。DCアークジェッ […]
Ar・CH4混合ガスを用いたICPプラズマの3Dモデル
半導体製造プロセスにおけるエッチング装置の多くは容量性結合型プラズマ (Capacitively Coupled Plasma; CCP) と誘導性結合型プラズマ (Inductivity Coupled Plasma […]
パターンめっきの解析
〜上村⼯業株式会社 (C. Uyemura & Co., Ltd.) ⽣本雷平様ご提供〜 半導体の微細化技術の進展によって、チップの高集積化、高速化、低消費電力化が年々進んでおり、電子機器の小型化・高機能化や高性 […]
量子コンピュータ開発におけるCOMSOLの利用と低消費電力化【セミナーアーカイブ】
こちらの資料は、「量子コンピュータ開発におけるCOMSOLの利用と低消費電力化」（2024年5月開催）の講演・資料をアーカイブ化したものです。※弊社技術部の資料のみ公開となります。 セミナー概要 1. 東京大学 野口 篤 […]
予測解析と不確かさの定量化ツールSmartUQと連携したマイクロスケールの多孔質リアクタシミュレーション 【Conference2021発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Simulations WEEK（2021年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。 概要 本発表では、マイクロスケールの多孔質リアクタのCOMSOL®シミュレーションを用いて、予 […]
配管系におけるCOMSOL Multiphysics®による熱応力シミュレーションの有用性の検討【Conference2021発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Simulations WEEK（2021年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。 概要 流体と伝熱の影響を受ける配管に生じる熱応力シミュレーションを行うことで、実際の挙動により […]