CASES AND MATERIALS 事例/資料
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COMSOL紹介( 導入/検討 )
銀焼結接合層を有するパワー半導体SiCチップ放熱構造の熱応力・変形の解析【Conference2023発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2023（2023年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。 概要 パワー半導体デバイス・ICはスマートフォン、EV、鉄道、再エネ電力送電等の電力変換・パワー […]
電気集じん装置におけるイオン風を考慮した粒子軌道解析【Conference2023発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2023（2023年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。 概要 電気集じん装置（ESP）内における浮遊粒子の帯電および軌道を明らかにするため、COMSOL […]
ナノポア付近のDNAの挙動の3Dシミュレーション【Conference2023発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2023（2023年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。 概要 ナノポア近傍のDNAの挙動を実験的に観察すると、ポアへの進入方向が急激に変化した。この挙動 […]
実験と数値解析を併用する気管支内流れの検討【Conference2023発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2023（2023年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。 概要 人体の気管支内の流れの詳細をPIV計測と数値解析（COMSOL）により検討した。実験は、気 […]
COMSOLを用いたスピーカー磁気回路の電流歪評価【Conference2023発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2023（2023年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。 概要 スピーカーの音の歪は、磁気回路に使われる軟磁性材の電気・磁気物性に起因する電流歪が大きな影 […]
ヒューマンインフォームドな熱流体位相最適化によるヒートシンク設計【Conference2023発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2023（2023年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。 概要 本発表では熱流体位相最適化と人の知見・判断を組み合わせた、ヒューマンインフォームドなヒート […]
腐食問題解析におけるマルチフィジックス計算の有効性【Conference2023発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2023（2023年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。 概要 腐食は金属材料を使用している限りは避けられない大きな課題で、腐食科学的な視点での解析が有効 […]
電動航空旅客機に搭載する希薄ガス冷却方式を用いた全超電導モータの研究【Conference2023発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2023（2023年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。 概要 近年、カーボンニュートラル社会の実現という観点から航空機の推進システムを電動化し、温室効果 […]
数値シミュレーションによる微細パターンにおける成膜プロセス時間の予測【Conference2023発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2023（2023年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。 概要 半導体デバイスの微細化や多層化に伴い、ナノスケールでの複雑なパターンにおけるプロセス予測の […]
SiC-C プリフォームへのシリコンの溶融含浸挙動のマルチフィジックスシミュレーション【Conference2023発表資料】
こちらの資料は、COMSOL Conference 2023（2023年12月開催）の発表資料をアーカイブ化したものです。 概要 反応性溶融シリコン含浸法は、SiC 繊維強化 SiC マトリックス複合材料の製造法の1つで […]