計測エンジニアリングシステム株式会社

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2020

年度 発表形式 タイトル 名前 所属 資料
口述講演 COMSOL Compiler/Server の機能説明【口述講演/Conference2020発表資料】 三島 源生 計測エンジニアリングシステム株式会社
第一技術部
口述講演 COMSOL Multiphysicsを活用したボディ・オン・チップの設計【口述講演/Conference2020発表資料】 平井 義和 京都大学
工学研究科マイクロエンジニアリング専攻 助教
可(郵送)
口述講演 磁気浮上鉄道から通信線への電磁誘導に対するCOMSOL解析~線路構成依存性~【口述講演/Conference2020】 徳田 正満 東京大学
新領域創成科学研究科 先端エネルギー工学専攻 客員共同研究員
口述講演 Physics Builderでモジュールを作る:マグノニック結晶中におけるスピン波のバンド計算への適用例【口述講演/Conference2020発表資料】 中田 陽介 大阪大学
大学院基礎工学研究科 准教授
可(郵送)
口述講演 光共振を用いた幾何形状計測【口述講演/Conference2020発表資料】 道畑 正岐 東京大学
精密工学専攻 准教授
可(郵送)
ポスター発表 Comsolを用いた弾性流体(混合)潤滑解析とすべり軸受設計への応用 前川 覚 名古屋工業大学
電気・機械工学科 准教授
可(郵送)
ポスター発表 腐食による金属表面形状変化の解析手法 佟 立柱 計測エンジニアリングシステム株式会社
ポスター発表 形状の異なるナノポアに進入するDNAの軌道について 三井敏之 青山学院大学
理工学部物理数理学科 教授
ポスター発表 COMSOL Multiphysics®とLabVIEWによる初歩のリアルタイム計測/制御シミュレーション 前川 正喜 計測エンジニアリングシステム株式会社
技術部
ポスター発表 誘導加熱による相変態解析 篠崎 明 みずほ情報総研株式会社
チーフコンサルタント
※敬称略