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- Ag焼結接合層を有するパワーデバイス構造の放熱性能解析
概要
Ag焼結接合層を用いたパワーデバイス構造の温度プロファイルと放熱性能について、3Dマルチフィジックスソルバーによる解析結果とシミュレーションを紹介する。 放熱構造のヒート スプレッダ サイズに対する Tjmax* の依存性を分析し、ヒート スプレッダ サイズを最小化例を示す。 またAg焼結接合の利点を明らかにするために、放熱構造の異なる接合層のTjmaxと温度プロファイルを比較した。
発表者
中野 誠彦
慶應義塾大学 理工学部 教授
キーワード
ダイレクトチップ接合、銀焼結、パワーデバイス、放熱構造
資料公開
可(郵送)
＊こちらの資料は郵送での対応となります。