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- 銀焼結ダイレクトチップ接合におけるパワーデバイス構造の熱サイクル試験での熱応力解析
概要
COMSOL Multiphysics®を用いた銀焼結ダイレクトチップ接合におけるパワーデバイス構造の熱サイクル試験での熱応力解析の結果を紹介する。銀焼結による直接接合はパワーデバイスの高効率な放熱かつ高信頼な接合技術として有望である。本構造の信頼性評価を目的に熱応力解析の結果ならびに反りによる影響などを考察する。
発表者
中野 誠彦
慶應義塾大学 理工学部電気情報工学科 教授
共同著者
青木 正明 様（慶應義塾大学 理工学部）
青木 亮輔 様（慶應義塾大学 理工学部）
キーワード
熱サイクル試験、ダイレクトチップ接合、銀焼結、熱応力解析
資料公開
不可