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- SiCパワー半導体チップとCuクリップの銀焼結接合評価を目的とした熱応力解析
概要
COMSOL マルチフィジックスを用いた銀焼結接合におけるクリップ構造パワーデバイス熱応力解析の結果を紹介する。銀焼結による直接接合はパワーデバイスの高信頼な接合技術として有望である。クリップ構造は高効率な放熱構造と電気的低損失な構造であり注目されている。本構造の信頼性評価を目的に熱応力解析の結果を考察する。
発表者
中野 誠彦
慶應義塾大学 理工学部電気情報工学科 教授
共同著者
青木 正明 様（慶應義塾大学 理工学部）
青木 亮輔 様（慶應義塾大学 理工学部）
キーワード
熱サイクル試験, ダイレクトチップ接合, 銀焼結熱応力解析, クリップ構造
資料公開
不可