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両極性パルス電解加工の水素気泡の分布特性に及ぼす電解液流れの影響に関するシミュレーション

概要

これまでの研究で、静止電解液中において両極性パルス電源と補助電極を用い、非加工領域に水素気泡を集中的に発生することにより、高精度の加工を実現している。しかし、加工時間が長い加工では、極間から溶出物や熱などの電解生成物を除去するために、電解液を強制的に流す必要がある。そこで本研究では、COMSOL Multiphysics®を用いてマルチフィジックスシミュレーションモデルを構築し、数値解析により強制的な電解液流れが水素気泡の分布に及ぼす影響と、加工電流密度に及ぼす影響を調査している。

発表者

張 清栄
東京農工大学 機械システム工学専攻 大学院生(博士後期課程2年)

共同著者

夏 恒(東京農工大学 機械システム工学専攻 教授)

キーワード

電解加工、水素気泡、浮遊腐食、電解液流れ

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