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- COMSOL Multiphysics®を用いた圧電MEMSデバイスの解析
概要
圧電MEMSデバイス設計では、作製工程の影響を無視すると設計値と実測値に大きな乖離が生じる。本講演では、圧電膜の膜応力によりアクチュエータ部の実効剛性が増大して変位量が設計より大幅に低下した事例を紹介し、COMSOL Multiphysics®を用いた連成解析による、より正確な設計手法を示す。
発表者
木内 万里夫
住友精密工業株式会社 MEMS∞ 設計・コンサルティンググループ グループ長
キーワード
圧電、MEMS、膜応力、実効剛性、連成解析
資料公開
不可