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お知らせ
KESCOは1/22~のネプコン ジャパン展示会に出展します

KESCOは、東京ビックサイトでの1月22日(水)~1月24日(金)に開催されるネプコンジャパン に出展いたします。
本展示会は、アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展で、特に、市場が益々拡大するパワーデバイス・パワーモジュールのブース【パワーデバイス&モジュールEXPO】内に出展します。
パワーデバイス・パワーモジュールの部品・材料、製造・検査装置、パワーモジュール製品に関連した、エレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、パワーデバイス・モジュール、自動車・電装品メーカーの方々へのご来場をお待ちしております。
出展申し込みはこちらから行えます。
<新製品・新技術セミナー>として、
【機械学習/AI活用のための不確かさの定量化(UQ)技術】*事前登録は不要です。
1月23日 (木) 14:00 – 14:30 会場:東7ホール
セミナープログラムはこちらから確認いただけます。
出展内容
- 展示1:SmartUQ
機械学習と不確かさの定量化(UQ: Uncertainty Quantification)ソフトウェアSmartUQを中心に展示を行います。
SmartUQは、シミュレーションと実測のギャップを埋めるサロゲートモデル(確率モデル) とモデルキャリブレーション技術を提供する次世代のソリューションです。CAE解析の効率化や、製造プロセスの変動要因の分析、設計のばらつき管理をサポートし、半導体設計や製造工程の最適化に貢献します。 - 展示2:COMSOL Multiphysics🄬
COMSOLは、物理現象の連成解析(マルチフィジックス)を考慮した高度なCAE解析ツールで、構造、熱、流体、電磁場など複数の物理領域を統合的に解析できるソリューションです。今回はCOMSOLでのパワー半導体向けの事例を紹介いたします。
また、COMSOLとSmartUQの連携を活用したハイブリッドソリューションについても展示を行い、シミュレーションの精度向上とコスト削減を実現する新しい手法を提案いたします。
- 展示3:PLECS パワーエレクトロニクス向け専用の高速シミュレータで、直感的な操作で、簡単にパワエレシステムを構築できます。また、多数のアナログおよびデジタル入力/出力チャネルとSoC(CPUコア搭載FPGA)により、リアルタイムでハードウェア・イン・ザ・ループ(HIL)および、ラピッド・コントロール・プロトタイピング(RCP)を実行/処理できるRT-BOXを連携してリアルタイムシミュレーションで評価することができます。
展示会情報
- 展示会名:ネプコンジャパン
- 会場:東京ビッグサイト
- 日程:2025年1月22日(水)~24日(金)10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト(東ホール)
- ブース番号:【パワーデバイス&モジュールEXPO】東展示場 Hall 6 小間番号E68-27
KESCOブースでは、展示製品のデモンストレーションや、専門スタッフによる技術相談も実施します。
ぜひこの機会に、最先端のCAEソリューションと不確かさの定量化(UQ)技術をご体験ください。
【来場のご案内】
来場をご希望の方は、SEMICON Japan 2024の公式ページから事前登録が可能です。
ご興味のある方は、ぜひKESCOのブースにお立ち寄りください。
詳細はこちら▶ SEMICON Japan 公式サイト
お問い合わせ
KESCOでは、SmartUQおよびCOMSOLに関する技術相談も随時受付中です。
製品に関するご質問やデモのご希望がございましたら、以下よりお気軽にお問い合わせください。
お問い合わせフォーム▶ https://kesco.co.jp/contact