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「第86回応用物理学会 秋季学術講演会」にて出展およびランチョンセミナーを開催します

第86回応用物理学会 秋季学術講演会

会期:2025年9月7日(日)~10日(水)
会場:名城大学 天白キャンパス
公式web:https://meeting.jsap.or.jp/

機器展示

出展小間番号
P-111(体育館)

主な展示製品:
有限要素法をベースとした汎用の統合シミュレーションソフトウェア「COMSOL Multiphysics®」

掲載パネル:
・COMSOL Multiphysics®が支える光デバイスのマルチフィジックス解析
・半導体設計プロセス、デバイス設計のためのCOMSOL Multiphysics®
・次世代デバイス製造・設計のためのマルチフィジックス数値シミュレーション

ランチョンセミナー

次世代デバイス設計・製造のためのマルチフィジックス数値シミュレーション

近年、AI技術や機械学習の急速な進展に伴い、それらを支えるハードウェア基盤として、光学・電子デバイス技術の高度化が世界的に求められています。これらの先端技術を設計・製造するためには、新しい物理的機構を考慮した解析が不可欠です。そのため、多重物理現象を扱え、かつ支配方程式を任意に組み込むことが可能な数値解析ソフト「COMSOL Multiphysics®」が有効なツールとなります。本セミナーでは、COMSOL Multiphysics®を用いた先端デバイス関連の解析事例を紹介しながら、多重物理モデリングおよび方程式の組み込み機能による柔軟なモデリング手法をデモンストレーションします。数値解析による先端デバイス設計を検討されている皆様に向けて、物理メカニズムの可視化から設計への応用まで、最新事例を通じてCOMSOL Multiphysics®の有用性をご体感いただきます。

主に紹介する解析事例(例):
・共振器オプトメカニクス
・グラフェンメタマテリアル
・原子層堆積法(ALD)を用いたAl₂O₃薄膜生成の解析

紹介する物理分野(予定):
波動・光学、半導体・スピントロニクス、構造力学・MEMS、熱流体、輸送・反応、電気化学、プラズマ

■講師:
福川真(計測エンジニアリングシステム株式会社 技術部)

■日時/会場:
2025年9月7日(日) 12:20 ~ 13:00
N106 / 50名収容会場

■こんな方におすすめ:
・光学デバイス・MEMSデバイス・半導体・半導体デバイスの設計・製造に携わっている方で数値シミュレーションの導入を検討されている方
・マルチフィジックス解析に興味がある方
・シングルフィジックス解析をされていて数値解析の限界を感じておられる方

■お申込み方法:
https://meeting.jsap.or.jp/luncheon
※ 公式ホームページよりお申し込みください。