弊社は、2025年11月26日（水）から28日（金）にパシフィコ横浜で開催される「マイクロウェーブ展2025」に出展いたします。ブースでは「6Gに向けたCAE解析」をテーマに、COMSOL Multiphysics®を活用した解析事例をご紹介いたします。

また、出展企業セミナーも予定しており、弊社技術部の福川真より、「情報通信技術の製造・設計に向けたマルチフィジックス有限要素シミュレーション」に関する講演を行います。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

開催概要

会　期：2025年11月26日(水)～28日(金)
時　間：10:00～17:00
会　場：パシフィコ横浜 展示ホール / アネックスホール
ブース番号：H-13
テーマ：未来を創るマイクロ波技術の基礎から最前線
公　式：https://apmc-mwe.org/mwe2025/

展示内容

ブース展示

「6Gに向けたCAE解析」
COMSOL Multiphysics®ソフトウェア紹介
COMSOL®とは：https://kesco.co.jp/comsol/

出展企業セミナー

日　時：2025年11月28日（金）14:15-15:00
会　場：セミナーB会場
講　師：福川 真（計測エンジニアリングシステム株式会社 技術部）
公　式：マイクロウェーブ展2025出展企業セミナーWebサイト

■タイトル：
情報通信技術の製造・設計に向けたマルチフィジックス有限要素シミュレーション

■講演概要：
近年、高度情報処理や6G通信の実現に向けて、電子回路、無線通信、MEMS、半導体、光学といった複数の技術領域が密接に連携したデバイス設計が求められています。これらの先端技術を統合するには、従来の単一物理モデルでは捉えきれない複雑な物理的相互作用を考慮する必要があります。 このような設計課題に対しては、多重物理の連成解析が可能で、支配方程式を柔軟に組み込める数値解析ソフトウェアである COMSOL Multiphysics® が非常に有効です。 本セミナーでは、COMSOL Multiphysics® を用いた電子・通信・MEMS・半導体・光学技術のおよびそれらの複合解析事例を紹介に加えて、多重物理のモデリング操作のデモンストレーションを行います。 数値解析を活用した先端デバイスの設計を検討されている方々に、物理メカニズムの可視化から設計への応用まで、最新の事例を通じて COMSOL Multiphysics® の有用性を体感頂きます。

■こんな方におすすめ：
電磁波デバイス・光学デバイス・MEMSデバイス・半導体デバイスの、設計・製造に携わっている方で、
• 数値シミュレーションの導入を検討されている方
• マルチフィジックス解析に興味がある方
• シングルフィジックス解析をされていて数値解析の限界を感じておられる方