「MEMS SENSING & NETWORK SYSTEM2026」に出展いたします。
MEMS SENSING & NETWORK SYSTEM2026
開催日時：2026年1月28日（水）～1月30日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト西2ホール
オンライン開催：2025年12月1日（月）～2025年2月27日（金）
ブース位置：2W-B37
参加費：無料（事前来場登録制）
公式サイト：https://www.optojapan.jp/mems/ja/
展示内容
・COMSOL Multiphysics®（全般、半導体、半導体材料、センサー、マイクロ流路、マイクロロボット、微小デバイス）
MEMS分野において半導体とセンシングをメインテーマとして出展
【ポスター7種】
01：LiDAR
02：テスラマイクロバルブのトポロジー最適化
03：半導体プロセス
04：半導体/光学設計
05：Lab on a chip
06：圧電
07：マイクロミラーの振動 熱粘性 熱弾性
出展社セミナー
講 師：伊佐 エスマトラ（計測エンジニアリングシステム株式会社 技術部）
日 時：2026年1月30日（Day3）12:00～12:30
会 場：シーズ＆ニーズセミナーB（西1ホール）
講演タイトル：
MEMSデバイス設計のためのマルチフィジックスシミュレーション
講演概要：
マイクロ電気機械システム（MEMS）デバイスは、電磁場、圧電効果、熱構造などのマルチフィジックス的な相互作用を利用しています。COMSOL Multiphysics®は、複数の物理現象の連成解析と単一物理解析の両方に対応するシミュレーションプラットフォームであり、MEMSデバイスの研究・開発および設計に最適です。本講演では、COMSOL Multiphysics® で利用可能な、さまざまな MEMS デバイス設計のためのマルチフィジックスシミュレーションをご紹介するとともに、MEMS デバイスにおいて重要となるマイクロスケールデバイスにおける音響効果について解説します。
■講演のおすすめポイント：
COMSOL Multiphysics®、MEMSデバイス、マルチフィジックス的な相互作用、マイクロスケールデバイスにおける音響効果