計測エンジニアリングシステムでは、2026年12月3日（水）に下記のセミナーを開催いたします。

セミナー概要

1. 電解加工におけるCOMSOL Multiphysicsの解析原理と応用事例
　東京農工大学 大学院工学府 名誉教授/産学官連携研究員 夏 恒 先生 講演

電解加工（Electrochemical Machining: ECM）は、電解液を介して対向させた工具電極（陰極）と工作物（陽極）の間に電圧を印加し、陽極表面で生じる電気化学的な溶出反応を利用して金属材料を除去する非接触の加工技術です。この加工法の最大の長所は、材料の機械的硬度や靭性に依存せずに加工が行える点にあります。そのため、航空宇宙産業におけるタービンブレードの翼面や冷却穴の高精度加工、自動車産業における機械部品のバリ取りなどに広く適用されています。一方、電解加工の致命的な欠点として、加工精度の低さが挙げられます。特に、電解加工の極間隙では、電荷の移動、イオンなどの物質輸送、大電流によるジュール熱の発生、陰極での水素気泡・陽極での酸素気泡の発生、そして溶出したスラッジ（金属水酸化物）の蓄積といった複数の物理的・化学的現象が同時に進行します。

このように電解加工は多数の要因が複雑に絡み合うマルチフィジックスプロセスであるため、実用レベルの安定性を確保するには、膨大な試行錯誤の実験とノウハウ、それに伴う多大なコストが必要とされてきました。これらの複雑なマルチフィジックス現象を解明し、電解加工の精度低下という課題を解決するための最も有効なアプローチが「シミュレーション技術」です。コンピュータ上で電場、流体の挙動、気泡の分布、電気化学反応による形状変化をモデル化することで、実験的な試行錯誤を大幅に削減できます。

本講演では、電解加工におけるシミュレーション原理を解説したうえ、COMSOL Multiphysicsを用いて、加工精度に及ぼす影響要因を解明し、精度向上を実現させた事例を紹介します。

■こんな方におすすめ：
・生産加工に従事する技術者・研究者
・シミュレーション技術とその応用に興味のある方
・生産技術に興味のある方

2. 製造プロセスの設計・開発に役立つマルチフィジックス解析
　～COMSOL Multiphysics®による実践的モデリング事例～
　計測エンジニアリングシステム株式会社 技術部 米 大海 講演

製造業におけるプロセス、設備、材料などの研究開発には、膨大な工数とコストが必要です。また、製造プロセスで生じる現象は、構造、熱、反応、電磁気など、複数の物理が関与するケースが多くあります。したがって、マルチフィジックス解析による上流段階での基礎研究や現場寄りの最適設計は、スピーディーな市場変化に適応するうえで有効なツールであると、徐々に認識されつつあります。しかし、多重物理現象を含む数値解析モデルの構築は容易ではありません。

本講演では、製造関連のCOMSOL Multiphysics®の事例を紹介しながら、複雑な課題をモデリングする際に、簡単なモデルから徐々に複雑さを増し、段階的にモデルを完成させていくモデリングプロセスをご紹介いたします。

■こんな方におすすめ：
・製造プロセスへの数値解析の適用に関心をお持ちの方
・マルチフィジックス解析モデルの構築プロセスにご興味のある方

講師

東京農工大学 大学院工学府 名誉教授/産学官連携研究員
夏 恒 先生
・放電加工、電解加工を中心とした生産加工に関する研究と技術経営に関する教育に従事
・一般社団法人電気加工学会　理事
・日本機械学会技術　倫理委員長
・精密工学会　理事・監事
・電気加工学会　会長　
・日本MOT学会　理事等歴任

　ご経歴：
　1982年上海交通大学機械工学科卒業
　1995年東京農工大学工学研究科博士後期課程修了、博士（工学）
　黒田精工株式会社勤務の後、2002年東京農工大学助手
　2005年より助教授
　2008年より教授
　2025年より名誉教授　

博士(工学)、計測エンジニアリングシステム株式会社 技術部
米 大海

開催詳細

開催日時：2026年6月11日(木) 14:00～16:40　（現地受付13：45~)
所要時間：夏 恒 先生：90分 + 質疑応答10～15分
　　　　　休憩：10分
　　　　　KESCO技術部：30分 + 質疑応答10～15分
開催方式：現地開催+オンライン
現地会場：計測エンジニアリングシステム株式会社　猿楽町オフィス
　　　　　〒101-0064　
　　　　　東京都千代田区神田猿楽町2-8-8　　住友不動産猿楽町ビル　7F
　　　　　　JR中央線　水道橋駅　徒歩5分
　　　　　　都営三田線　水道橋駅　徒歩7分
　　　　　　都営新宿線　神保町駅　徒歩10分
受講環境： Microsoft Teams
定　　員：対面16名/オンライン200名
申込期限：2026年6月4日(木) 17:00 まで
　　　　　　※定員になり次第受付を終了いたします。
　　　　　　※対面開催には開催最低人数がございます。あらかじめご了承ください。
参加費用：無料
詳細・お申込み：現地対面開催　　https://kesco.co.jp/sinfo/?s_id=224471
　　　　　　　　オンライン開催　https://kesco.co.jp/sinfo/?s_id=223083