学術講演会開催概要

名称	第84回応用物理学会 秋季学術講演会 https://meeting.jsap.or.jp/
会期	2023年9月19日(火)-23日(土)
会場	現地会場：熊本城ホール
小間NO	U-36
会場＆アクセス	https://meeting.jsap.or.jp/venue_access

ランチョンセミナー概要

日時	2023年9月20日（水）12:10~ 12:50
会場	A303
お申込み方法	https://meeting.jsap.or.jp/luncheon ※ 第84回応用物理学会 秋季学術講演会の公式ホームページよりお申し込みください。

講演内容

COMSOL Multiphysics®による半導体向け適用事例とその教育用アプリケーションの開発

講演概要

半導体製造プロセスは様々な工程があり、各々のプロセスにあった物理現象を解く必要があります。
COMSOL Multiphysics®は様々な物理現象を複合的に解けるシミュレーションソフトですので、半導体製造プロセスの様々な工程にあわせてシミュレーションを行う事ができ、現象の可視化による根拠に基づいた設計にお役立頂けます。
本公演ではCOMSOL Multiphysics®による半導体関連の適用事例をご紹介し、またCOMSOL Multiphysics®のアプリ作成および配布によって、半導体人材育成への展開を模索した事例を紹介します。

ウェブ参加予約締切：2023年9月8日(金) 正午
※各セミナー定員に達し次第、申し込みを締め切ります。
※残席がある場合にはRegistrationのランチョンセミナー受付にて整理券を配布いたします。