第71回応用物理学会春季学術講演会 JSAP EXPO Spring 2024
https://meeting.jsap.or.jp/

会期：2024年3月22日(金)、23日(土)、24日(日) 9:30～18:00、25日(月) 9:30～12:00
会場：東京都市大学世田谷キャンパス9号館2階
会場マップ：https://meeting.jsap.or.jp/jsapm/wp-content/uploads/2024/01/2024s_FloorMap.pdf

機器展示

出展小間番号：
E-45

主な展示製品：
COMSOL Multiphysics® (MEMS,波動工学（光学）、半導体)

掲載パネル2種：
・COMSOLMultiphysics®による メタレンズ設計モデルのアプリケーション化
・スピン動力学のマルチフィジックス解析（量子、スピン解析）

ランチョンセミナー概要

先端デバイス設計のためのマルチフィジックス有限要素解析

近年、高度情報処理・通信技術に向けて半導体に加え、MEMS・NEMS技術やフォトニック結晶・メタマテリアルといった光学技術が大変注目されています。これらの先端デバイスを設計するためには、新しい物理的機構を考慮する必要があります。したがって、多重物理を扱うことができ、かつ支配方程式を任意に組み込み可能な数値解析ソフトウェアである、COMSOL Multiphysics®が有効です。 本セミナーでは、COMSOL Multiphysics®における先端デバイス関連の解析事例を紹介しながら、多重物理モデリングと方程式の組み込み機能によるモデリングの実際をデモンストレーションします。数値解析を用いた先端デバイスの設計をお考えの方々に、物理メカニズムの可視化からデバイス設計に関する最新事例をお伝えし、COMSOL Multiphysics®の有用性を体感して頂きます。

主な解析事例・機能紹介：
・MEMS・NEMSのマルチフィジックス
・光・電磁波関連(メタサーフェスなど)
・超伝導関連（相転移、電流・磁場解析など）
・その他:半導体、プラズマ、スピントロニクス （※一部変更もあり得ます）

講師：
福川 真（計測エンジニアリングシステム株式会社）

日時/会場：
2024年3月22日(金) 12:10～12:50
11F（1号館1F）/ 50名収容会場

お申込み方法：
https://meeting.jsap.or.jp/luncheon
※ 公式ホームページよりお申し込みください。

ウェブ参加予約締切：2024年3月15日(金) 正午
定員：先着50名
※各セミナー定員に達し次第、申し込みを締め切ります。
※残席がある場合にはInformationのランチョンセミナー受付にて整理券を配布いたします。