セミナー概要

半導体モジュールは、半導体デバイスの動作を基礎物理レベルで解析するための専用機能を備えたモジュールです。本セミナーでは、半導体モジュールについてモジュールの概要、半導体デバイスのモデリング、支配方程式、易動度やドーピング分布などのモデリング各要素などの一連の工程を解説します。

紹介する物理モデルおよび機能の例：

半導体オプトエレクトロニクスインターフェース、半導体デバイス物理シミュレーションに量子閉じ込めの効果を現象論的に組み込んだ密度勾配法(DG法) 、SPICEインポート機能付き電気回路インターフェース、伝熱との連成解析、メッシュ・ソルバー、モデルのアプリ化、アプリケーションライブラリおよび応用例、実習例

受講対象

すでに基礎コースまたは、COMSOLツアーのいずれかをご受講済み、または同等のCOMSOL Multiphysics®製品の操作知識をお持ちの方。

備考

本セミナーは現在は資料のみの配布となります。
お申込み後、ご入力のメールアドレスに資料ダウンロード用URLが届きます。

お申込み時にトライアルライセンスは発行されません。
ご必要な方は別途営業までお尋ねください。

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