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ビアを備えたマイクロストリップライン
公開日：2022年8月2日
概要
さまざまなタイプのポートおよび集中ポート機能を使用して伝送ラインを励起および終端するには複数の方法があります。
この例では、2つの隣接するマイクロストリップラインをシミュレートするために、横電磁 (TEM) タイプのポートとビアタイプの集中ポートが使用されています。この例は、COMSOL Multiphysics®のRFモジュールを使用して作成しました。一方のビアエンドは金属化されたビアとして終端され、もう一方のビアエンドは流入信号をプローブします。計算されたSパラメーターは、ライン間のクロストークの量と、円筒形ビアを介して結合された信号の強度を示します。
＊本解説は、COMSOL社のサイトから提供されているアプリケーションギャラリの例題モデルをポイント解説したものです。実際のモデルファイルやモデルの説明書はCOMSOL社のサイトからダウンロードしてください。
関連モデルファイル：https://www.comsol.jp/model/modeling-of-microstrip-lines-with-vias-74951
関連ワード
マイクロストリップライン、TEM波 ビア、Sパラメーター
