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COMSOL Multiphysics® Ver6.4紹介セミナー【DAY 2】【開催予定】

2025年11月に、COMSOL Multiphysics® はVer6.3からVer6.4へとバージョンアップを行いました。
COMSOL Multiphysics® Ver6.4では、時間陽解法に基づく構造動解析機能の追加による落下試験や衝撃など高速イベントへの対応強化、離散要素法(DEM)ベースの粒状流れモジュールのリリースによる積層造形や医薬、農鉱業、化学系など粉粒体を取り扱う分野への新たな展開に加え、NVIDIA CUDA® 直接疎行列ソルバー(cuDSS)の導入によるシングルあるいはマルチフィジックス解析のソルバー パフォーマンスの大幅な向上が実現できました。
さらにコア機能のジオメトリ、メッシュ作成、結果可視化などの更新、大規模言語モデル(LLM)を援用したモデリング支援機能の強化など、さらなるユーザ体験の向上及び生産性向上が実現できました。

このVer6.4紹介セミナーは、2026年2月5日と6日の2回に分けて行います。 DAY1は、COMSOL Multiphysics® Ver6.4のコア機能・多目的モジュール及び、電磁気・半導体・粒子追跡・プラズマ・電気放電分野における重要なバージョンアップ情報を2部構成でご紹介します。ぜひご参加ください。 DAY2は、流体・伝熱・化学工学、電気化学全般、そして構造・MEMS・音響の3部構成で行います。ぜひご参加ください。

※1部だけ、2部・3部だけといった参加も可能ですので、お気軽にお申込みください。
COMSOL Multiphysics® Ver6.4ご紹介セミナー【DAY1】は、こちらからお申込みください。

Information

開催日時 2026年2月6日(金) 13:00~16:40
講演概要

■Part 3:流体・伝熱系モジュール・化学工学の新機能紹介
(1時間10分)

▶カバー範囲:CFD・ミキサー・ポリマー流れ・マイクロフルイディクス・多孔質媒体流れ・地下水流・パイプ流れ・粒状流れ・金属プロセス・伝熱・化学工学
新機能の例:
・高精度な非定常乱流のためのスケールアダプティブシミュレーション (SAS)
・新しい楕円ブレンディング R-ε乱流 モデル
・反応流のラージエディシミュレーション (LES)
・回転座標系機能:回転領域の代替
・回転機械における高マッハ数流れの代数的乱流モデル
・ダルシーの法則およびリチャーズ方程式における新しい周期境界条件機能
・自由および多孔質流れカップリングにおける圧力ジャンプオプション
・濃度勾配駆動型マランゴニ効果

・固体材料の硬化

・べき乗則浸透率モデル

・配管網をより柔軟にモデル化するためのオリフィス, 制御弁, 3方弁機能
・配管網の物質濃度解析のためのジャンクションおよびパイプ開口端機能
・物質移動解析のためのパイプシステムと体積ドメインの接続

・新しい粒状流れモジュール

・新しい高周波焼入れマルチフィジックスインターフェース
・オーステナイト化相転移モデル
・応力依存マルテンサイト相転移

・関与媒体における熱輻射の性能向上
・灰色ガス加重和モデル
・表面間輻射における屈折

・結晶化, 析出, 造粒プロセスにおける粒子の凝集と破壊
・移動ベッドリアクター機能

■Part 4:電気化学系新機能紹介
(50分)

▶カバー範囲:バッテリデザイン・燃料電池&電解槽・電気めっき・腐食解析・電気化学
新機能の例:
・バッテリセルの電力損失に関する組み込み変数
・バッテリの任意の負荷サイクル
・角型電池の異方性熱特性
・バッテリパックの2電極モデルオプション
・多成分溶液の効率的なモデリングのための水性電解質輸送機能
・イオン交換膜モデルの自動初期化

・流入口での化学量論フィード
・O2-in-H2 および H2-in-O2 混合

■Part 5:構造系・MEMS・音響新機能紹介
(1時間20分)

▶カバー範囲:構造力学・非線形構造材料・ジオメカニクス・複合材料・マルチボディダイナミクス・ローターダイナミクス・MEMS・音響
新機能の例:
・陽的ダイナミクス解析
・多数の物体に対応した自動接触モデリング
・シェルおよびメンブレイン構造の磁気力学解析

・非線形材料のサポートを含む陽解法による構造ダイナミクス
・陽的ダイナミクスでのフェーズフィールド破壊モデリング
・対数 (Hencky) ひずみ分解
・ジオメカニクスモジュール材料モデルの改良

  ・積層シェルインターフェースの改善
  ・積層シェル–構造遷移マルチフィジックスカップリングの改善

  ・新しいジョイントインターフェース

  ・固体ローターインターフェースにおける回転座標系
  ・動的係数決定のための拡張機能
  ・ローターダイナミクスシミュレーションのためのモード追跡

  ・端子の対称性
  ・全エネルギーのデフォルトプロット

・圧力音響 (陽的時間発展) シミュレーションにおけるマルチ GPU 構成およびクラスター上の GPU のサポート
・空力音響シミュレーションのための CGNS 形式の CFD データのインポート
・圧力音響 (過渡) と圧力音響 (陽的時間発展)の両方に対応する新しい多孔質音響機能
・周期ポート境界条件

講師

 Part 3:流体・伝熱系モジュール・化学工学の新機能紹介
 福川 真
 計測エンジニアリングシステム株式会社

 Part 4:電気化学系新機能紹介
 永山 達彦
 計測エンジニアリングシステム株式会社

 Part 5:構造系・MEMS・音響新機能紹介
 西久保 裕康  伊佐 エスマトラ
 計測エンジニアリングシステム株式会社

開催方式 オンライン
受講環境 Microsoft Teams
申込期限 2026年1月30日(金) 17:00 まで
参加費用 無料
備考

COMSOL Multiphysics® Ver6.4ご紹介セミナー DAY1は、別途お申込みが必要です。
こちらからお申込みください。

1)トライアルライセンスは、お申込者全員に配布いたします。

2)資料などにつきましては、セミナー事務局( seminar@kesco.co.jp )から送付いたします。

※迷惑メールフォルダーに振り分けられることがあります。メール不着と思われる場合は、お手数ですが、迷惑メール設定をご確認ください。

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開催時間 13:00
開催場所 ライブ配信

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