COMSOL Multiphysics® Ver6.4紹介セミナー【DAY 2】【開催予定】

2025年11月に、COMSOL Multiphysics® はVer6.3からVer6.4へとバージョンアップを行いました。
COMSOL Multiphysics® Ver6.4では、時間陽解法に基づく構造動解析機能の追加による落下試験や衝撃など高速イベントへの対応強化、離散要素法(DEM)ベースの粒状流れモジュールのリリースによる積層造形や医薬、農鉱業、化学系など粉粒体を取り扱う分野への新たな展開に加え、NVIDIA CUDA® 直接疎行列ソルバー(cuDSS)の導入によるシングルあるいはマルチフィジックス解析のソルバー パフォーマンスの大幅な向上が実現できました。
さらにコア機能のジオメトリ、メッシュ作成、結果可視化などの更新、大規模言語モデル(LLM)を援用したモデリング支援機能の強化など、さらなるユーザ体験の向上及び生産性向上が実現できました。
このVer6.4紹介セミナーは、2026年2月5日と6日の2回に分けて行います。 DAY1は、COMSOL Multiphysics® Ver6.4のコア機能・多目的モジュール及び、電磁気・半導体・粒子追跡・プラズマ・電気放電分野における重要なバージョンアップ情報を2部構成でご紹介します。ぜひご参加ください。 DAY2は、流体・伝熱・化学工学、電気化学全般、そして構造・MEMS・音響の3部構成で行います。ぜひご参加ください。
※1部だけ、2部・3部だけといった参加も可能ですので、お気軽にお申込みください。
COMSOL Multiphysics® Ver6.4ご紹介セミナー【DAY1】は、こちらからお申込みください。
Information
| 開催日時 | 2026年2月6日(金) 13:00~16:40 |
|---|---|
| 講演概要 |
■Part 3:流体・伝熱系モジュール・化学工学の新機能紹介 ・固体材料の硬化 ・べき乗則浸透率モデル ・配管網をより柔軟にモデル化するためのオリフィス, 制御弁, 3方弁機能 ・新しい粒状流れモジュール ・新しい高周波焼入れマルチフィジックスインターフェース ・関与媒体における熱輻射の性能向上 ・結晶化, 析出, 造粒プロセスにおける粒子の凝集と破壊 ■Part 4:電気化学系新機能紹介 ・流入口での化学量論フィード ■Part 5:構造系・MEMS・音響新機能紹介 ・非線形材料のサポートを含む陽解法による構造ダイナミクス ・積層シェルインターフェースの改善 ・新しいジョイントインターフェース ・固体ローターインターフェースにおける回転座標系 ・端子の対称性 ・圧力音響 (陽的時間発展) シミュレーションにおけるマルチ GPU 構成およびクラスター上の GPU のサポート |
| 講師 |
Part 3:流体・伝熱系モジュール・化学工学の新機能紹介 |
| 開催方式 | オンライン |
| 受講環境 | Microsoft Teams |
| 申込期限 | 2026年1月30日(金) 17:00 まで |
| 参加費用 | 無料 |
| 備考 |
COMSOL Multiphysics® Ver6.4ご紹介セミナー DAY1は、別途お申込みが必要です。 2)資料などにつきましては、セミナー事務局( seminar@kesco.co.jp )から送付いたします。 ※迷惑メールフォルダーに振り分けられることがあります。メール不着と思われる場合は、お手数ですが、迷惑メール設定をご確認ください。 |
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