
AIによる装置の知能化が、いま半導体製造現場で現実のものになりつつあります。
本セミナーでは、フランスPollen Metrology社が開発した画像計測AIソフトウェアSmart3スイートを紹介します。
本セミナーで紹介するフランス発Pollen社のSmart3スイートは、装置単位でAIが稼働する「Edge AI」構造の画像計測プラットフォームです。
一方で、本セミナーはKESCOで取り扱っている米国SmartUQ社のツールとは別のご紹介になります。
SmartUQがシミュレーションや実験データの解析においてAIサロゲートモデル構築に強みを持つのに対し、
Smart3シリーズは、SEM/TEM/光学/音響顕微鏡などによる画像計測をリアルタイムで実施し、工程データと統合する“装置実装型AIメトロロジープラットフォーム”として設計されています。
従来の光学・電子顕微鏡画像では、ノイズや照明条件のばらつきにより安定した計測が難しく、装置やサンプルごとに画像特性が異なるためAIモデルの再学習が必要でした。
Pollen社のSmartプラットフォームは、深層クラスタリングや教師なし異常検知を組み合わせた独自のAI解析エンジンにより、こうした変動を自動補正。
ノイズの多い実画像でも構造寸法や欠陥を高い再現性で定量化できるため、検査・製造装置にそのまま組み込んで使える“現場適応型AI”を実現します。
さらに、Smart3はユーザーの利用レイヤーに応じた柔軟な構成を備えています。
簡単なマウス操作で現場のエンジニアがAI解析を実行できるGUI環境から、開発チームが自社装置や内部システムに直接組み込めるAPI/SDK連携まで、あらゆるレベルで利用可能。
これにより、現場での迅速な活用と、製品組込みによる付加価値創出の両立を実現します。
付加価値と差別化として
装置メーカーはSmart3を単なる「解析エンジン」としてではなく、装置のコア機能の一部として活用できます。
つまり、AI画像計測・欠陥解析・歩留まり最適化といった機能を、自社独自のアルゴリズムや制御と統合して市場投入できます。
■ セミナーのポイント
装置メーカー・材料メーカーが注目する“組み込みAIによる検査・計測の自動化”
SEM/TEM/光学顕微鏡・音響顕微鏡など、多様なモダリティへの対応
Smart3による装置OEM統合事例(Wooptix社Phemet®への実装)
ノーコード/ローコード環境で自社装置用アプリを構築可能。
さらに、レディメイドのGUIソフトウェアとしても提供可能で、開発負担を抑えてすぐに導入できます。
自社装置に組み込み、エンドユーザー向け製品として販売できるOEMライセンスモデル
■ プログラム構成(予定)
1. イントロダクション:装置組み込みAIが拓く新しい計測の形
– Collaborative AIとは何か
– 半導体製造装置におけるAI活用の潮流
2. Pollen Smart3プラットフォームの概要
– SmartMET(画像計測)、SmartDEF(欠陥解析)、SmartYIELD(歩留まり最適化)
– SmartOEM3による装置組み込み・API/SDK連携
3. 組み込み事例紹介:Wooptix × Pollen
– 波面位相イメージング(Wavefront Phase Imaging)へのSmart3統合
– 装置組み込みによるAI解析自動化と歩留まり改善の成果
4. 組み込みAIがもたらす付加価値とビジネスモデル
– 1ライセンスで複数装置に展開できる仕組み
– OEMパートナーとの協調的開発モデル(Collaborative AI)
5. Q&A/今後の技術ロードマップ紹介
■ セミナーのポイント
装置メーカー・材料メーカーが注目する“組み込みAIによる検査・計測の自動化”
SEM/TEM/光学顕微鏡・音響顕微鏡など、多様なモダリティへの対応
Smart3による装置OEM統合事例(Wooptix社Phemet®への実装)
ノーコード/ローコード環境で自社装置用アプリを構築可能
自社装置に組み込み、エンドユーザー向け製品として販売できるOEMライセンスモデル
■ 想定対象
-
半導体・電子部品向け検査・計測装置メーカー
-
材料/チップメーカー
-
プロセス制御、品質管理、AI解析、画像処理技術に関わるエンジニア・研究者
Pollen Metrology社のSmart3は、検査・計測装置への組込みはもちろん、製造ラインや工程モニタリングなど、現場のさまざまなデータ活用シーンにAIを実装できるプラットフォーム技術です。
製品出荷後も継続的なAI改良や機能拡張が可能で、装置メーカー・材料メーカー・チップメーカーがそれぞれのプロセスに合わせて自社技術として発展させることができます。
Wooptix社との統合事例のように、AIを“共有知能”として装置間・工程間で協調させる“Collaborative AI”の世界を、本セミナーで体感いただけます。
■ 開催概要
主催:計測エンジニアリングシステム株式会社(KESCO)
協力:Pollen Metrology(France)
講師
中野 智宏
計測エンジニアリングシステム株式会社 セールスマーケティング部
Information
| 開催日時 | 2025年11月20日(木) 13:00~14:00 |
|---|---|
| 所要時間 | KESCO技術部:45分+質疑応答15分 |
| 開催方式 | オンライン |
| 受講環境 | Microsoft Teams |
| 申込期限 | 2025年11月17日(月) 17:00 まで |
| 参加費用 | 無料 |
| 定員 | 200名 |
| 備考 | 資料などにつきましては、セミナー事務局( seminar@kesco.co.jp )から送付いたします。 ※迷惑メールフォルダーに振り分けられることがあります。メール不着と思われる場合は、お手数ですが、迷惑メール設定をご確認ください。 |
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