SEMINAR
セミナー
COMSOL Multiphysics® Ver6.2紹介セミナー【DAY 2】【開催済み】
2023年11月、COMSOL Multiphysics® はVer6.1からVer6.2へとバージョンアップを行いました。
COMSOL Multiphysics® Ver6.2では、今回のアップデートでは、効率的なスタンドアロンアプリとデジタルツインのためのデータ駆動型代理モデル機能が追加されています。また、マルチフィジックス解析の機能からソルバーパフォーマンスまで、シミュレーション環境のあらゆる面で、機能追加とワークフローの強化が行われています。
このVer6.2紹介セミナーは、2月1日と2日の2回に分けて行います。
DAY1は、COMSOL本体・多目的モジュール及び、電磁気・半導体・プラズマ分野における重要なバージョンアップ情報を2部構成でご紹介します。ぜひご参加ください。
DAY2は、流体・伝熱・化学工学、電気化学、そして構造・MEMS・音響の3部構成で行います。ぜひご参加ください。
※1部だけ、2部・3部だけといった参加も可能ですので、お気軽にお申込みください。
COMSOL Multiphysics® Ver6.2ご紹介セミナー【DAY1】は、こちらからお申込みください。
Information
| 開催日時 | 2024年2月2日(金) 13:00～17:00 |
|---|---|
| 講演概要 | Part 3：流体・伝熱・化学工学の新機能紹介 ／ 13:00～14:10 ・流体/伝熱 圧縮性流れのためのLES(Ma<0.3) 高マッハ数流れのための7つの新しいRANSモデル 多孔質領域と非多孔質領域の流れの連結 多孔質流れの新機能（二相多孔弾性、不飽和多孔質弾性など） ・化学工学 固体内の化学種輸送（応力勾配起因拡散、エレクトロマイグレーションなど） 蒸気と液体の界面の平衡 多孔質媒体中非等温反応流れ 化学平衡の一貫した初期化 Part 4：電気化学新機能紹介 ／ 14:20～15:30 ・バッテリーデザイン 新しい SOC および初期セル充電分布機能 接触抵抗の設定 異方性屈曲度の定義 ・燃料電池&電解槽 気相質量輸送の孔-壁相互作用およびクヌーセン拡散 接触抵抗の設定 異方性屈曲度の定義 自由および多孔質媒体流れ連成の新しいインターフェース ・電気めっき，腐食解析, 電気化学 接触抵抗の設定 腐食保護モデリング向上のための新しい印加電流点機能 水素脆化を解析する新しい輸送 (固体) インターフェース（構造力学モジュール） Part 5：構造・MEMS・音響新機能紹介 ／ 15:40～17:00 ・構造 破壊と亀裂モデリングのアップデート 接触モデルの自動安定化 慣性緩和解析 リチウム電池及びポリマー用粘塑性材料モデル より強力なファイバーモデリング 非線形材料の実験データを用いた材料定数の推定 ・MEMS ピエゾ抵抗, 積層シェルマルチフィジックスインターフェース 圧電材料, シェルインターフェースの積層機能 熱膨張 (薄層) マルチフィジックスカップリング ・音響 時間領域における周波数依存インピーダンス条件 多孔質弾性波モデリングのアップデート 熱粘性音響機能アップデート 圧力音響 (周波数領域) における炎モデル BEM音響モデルのパフォーマンス向上 |
| 講師 | Part 3：流体・伝熱・化学工学の新機能紹介 福川 真 計測エンジニアリングシステム株式会社 Part 4：電気化学新機能紹介 永山 達彦 計測エンジニアリングシステム株式会社 Part 5：構造・MEMS・音響新機能紹介 米 大海 計測エンジニアリングシステム株式会社 |
| 開催方式 | オンライン |
| 受講環境 | Microsoft Teams |
| 申込期限 | 2024年1月26日(金) 17:00 まで |
| 参加費用 | 無料 |
| 備考 |
COMSOL Multiphysics® Ver6.2ご紹介セミナー DAY1は、別途お申込みが必要です。 2)資料などにつきましては、セミナー事務局（ seminar@kesco.co.jp ）から送付いたします。 ※迷惑メールフォルダーに振り分けられることがあります。メール不着と思われる場合は、お手数ですが、迷惑メール設定をご確認ください。 |