ナノ・マイクロ構造の放熱問題の緩和やスマート社会を支える熱電発電デバイス開発へのシミュレーションの活用【開催済み】
セミナー概要およびタイムテーブル
14:00 - 15:30 (Q&A含む) |
半導体ナノ構造における熱伝導解析と熱電デバイス設計の 東京大学 野村政宏 先生 光・電子デバイスにおける放熱問題の緩和やスマート社会化を支える熱電環境発電デバイスの開発において、ナノ・マイクロ構造における熱伝導を正しく理解することは重要である。 |
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15:30 - 15:35 | 休憩(5分間) |
15:35 - 16:45 (Q&A含む) |
次世代熱設計のためのシミュレーションの活用 弊社技術部 福川 真 様々な工業分野では、大量処理・高速化・省エネ化など技術革新に伴う熱問題が深刻化しており、有効な熱マネージメントが求められています。その一方で、熱制御を実現し熱を活用する新技術の創出が推進されています。この分野は多重物理が関与することから、多重物理を扱うことができる数値解析ソフトウェアであるCOMSOL Multiphysics®が有効です。 紹介する事例の分野: 1. 熱マネージメント関連:電池・反応プロセスでの発熱、電子機器・光学系の熱問題など |
講師
東京大学 野村政宏 先生
ご経歴
2020年
東京大学先端科学技術研究センター 准教授(同生産技術研究所 准教授 兼務)
2010年
東京大学生産技術研究所 准教授
2007年
東京大学ナノ量子情報エレクトロニクス研究機構 特任助教
2005年
東京大学ナノエレクトロニクス連携研究センター 特任助手
2005年
東京大学大学院工学系研究科 物理工学専攻 博士課程修了 博士号取得
2000年
東京大学工学部物理工学科 卒業
本セミナー開催背景
社会全体に大きな変革をもたらすことが期待されているポスト5GやIoT関連等のデバイスは、市場からの小型軽量化、超高密度化の要求にこたえるために発熱密度の増加という課題を克服する必要があります。 試作の繰り返しなどが困難な開発環境を乗り切るためにシミュレーションを利用した熱設計プロセスにご関心があるお客様は是非ご参加ください。
Information
所要時間 | 165分 |
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受講環境 | Microsoft Teams |
定員 | 100名 ※募集定員を増枠いたしました。 |
申込期限 | 2021年6月3日(木) 17:00 まで |
参加費 | 無料 |
備考 |
資料などにつきましては、mailmag@kesco.co.jp から ※迷惑メールフォルダーに振り分けられることがあります。 |