計測エンジニアリングシステム株式会社

Conference

キーワードで検索

条件で検索

発表年

発表形式

資料

検索条件:
公開可

年度 発表形式 タイトル 名前 所属 資料
2022 口述講演 COMSOLを使ったシリコンフォトニック導波路デバイスの設計 肥後 昭男 東京大学
大学院工学系研究科附属 システムデザイン研究センター 基盤設計研究部門 特任講師
可(郵送)
2022 基調講演 非侵襲計測・非破壊検査のための逆問題解析法 奈良 高明 東京大学
情報理工学系研究科 教授
2022 基調講演 カーボンニュートラル時代に向けた熱技術の革新 鹿園 直毅 東京大学
生産技術研究所 教授
2021 口述講演 LabVIEWとCOMSOL Multiphysics®による計測・制御・シミュレーションの一元化 ~LabVIEWとLiveLink™ for Excel®、comsolbatchの連携~ 前川正喜 計測エンジニアリングシステム株式会社
2021 口述講演 Let's Javaスクリプティングー微細混入物モデリングー 三隅 和幸 計測エンジニアリングシステム株式会社
営業技術チーム
2021 口述講演 LabVIEWとCOMSOL Multiphysics®による計測・制御・シミュレーションの一元化 ~計測からシミュレーションの例~ 堂本 航一 計測エンジニアリングシステム株式会社
技術部
2021 口述講演 予測解析と不確かさの定量化ツールSmartUQと連携したマイクロスケールの多孔質リアクタシミュレーション 中野 智宏 計測エンジニアリングシステム株式会社
営業技術チーム
2021 口述講演 CAEアプリが解決する業務課題 三島 源生 計測エンジニアリングシステム株式会社
技術部
2021 口述講演 配管系におけるCOMSOL Multiphysics®による熱応力シミュレーションの有用性の検討​ 有田 圭秀 計測エンジニアリングシステム株式会社
技術部
2021 口述講演 COMSOL Multiphysics®による電磁系モーター解析のポイント 王 晶 計測エンジニアリングシステム株式会社
技術部
2021 口述講演 マイクロマグネティクスの多重物理解析 福川 真 計測エンジニアリングシステム株式会社
技術部
2021 口述講演 流体中の物体の電気力による運動制御 栗山 剛祐 計測エンジニアリングシステム株式会社
技術部
2021 口述講演 COMSOL Multiphysics®によるマルチマテリアル最適化 米 大海 計測エンジニアリングシステム株式会社
技術部 部長
2021 口述講演 亜鉛めっき鋼のガルバニック腐食について 佟 立柱 計測エンジニアリングシステム株式会社
首席研究員
2021 口述講演 変分マルチスケール法による乱流解析 橋口 真宜 計測エンジニアリングシステム株式会社
主席研究員
2021 ポスター発表 COMSOL Multiphysics®による二周波励起容量結合プラズマ(CCP)のモデリング 佟 立柱 計測エンジニアリングシステム株式会社
首席研究員
2021 ポスター発表 X線望遠鏡用ウォルターミラーの電鋳プロセス高精度化に向けた膜厚分布シミュレーションの開発 伊藤 旺成 東京大学
大学院工学系研究科 精密工学専攻 国枝・三村研究室 修士1年
2021 ポスター発表 T-A formulationによる超電導テープの2次元電磁界解析 野地 英樹 都城高等専門学校
電気情報工学科 教授
2021 ポスター発表 H-Φ formulationによる超電導薄膜線材の交流損失解析 野地 英樹 都城高等専門学校
電気情報工学科 教授
2021 ポスター発表 圧電定数の精度を考慮した小型多自由度超音波モータの特性解析 加藤 直輝 芝浦工業大学
工学部 電子工学科 学生
2021 ポスター発表 高速細胞分取に向けたPDMS製マイクロ流路デバイスの開発と性能評価 長坂 柚葵 東京大学
理学部化学科 学部生
可(郵送)
2021 ポスター発表 超音波洗浄器内におかれた金属容器内の音圧解析精度に関する検討 山本 稔 芝浦工業大学
工学部 電子工学科 修士
2021 ポスター発表 悪性黒色腫培養モデルへの多様な周期的圧縮刺激を印加可能な培養デバイス 吉田 莉子 慶應義塾大学
大学院理工学研究科 大学院生
可(郵送)
2021 ポスター発表 Formation of convective plumes from a locally heating source in water Nguyen The Anh 東京都立大学
大学院システムデザイン研究科機械システム工学域 大学院生(博士後期課程)
2021 ポスター発表 ソフトロボティクス応用に向けたエラストマーばねの構造安定性と引張変形の解析 奥谷 智裕 東京大学
大学院工学系研究科 特任研究員
可(郵送)
2021 ポスター発表 パターン率を用いためっき解析による微細配線のある基板のめっき厚予測 篠崎 明 みずほリサーチ&テクノロジーズ株式会社
サイエンスソリューション部 デジタルエンジニアリングチーム チーフコンサルタント
2021 ポスター発表 Comsolを用いたオンライン型少人数講義 河府 賢治 日本大学
理工学部 機械工学科 河府研究室 准教授
可(郵送)
2021 ポスター発表 癌細胞スフェロイドを用いた“閉じ込め腫瘍モデル”の構築とスフェロイド成長による力学的環境変化 宮田 昌悟 慶應義塾大学
理工学部 機械工学科 准教授
可(郵送)
2021 口述講演 モデルベースリサーチによる断熱・吸遮音性能を考慮した多孔質材料設計技術の開発 山本 崇史 工学院大学
工学部 機械工学科 自動車音響振動研究室 教授
2021 口述講演 COMSOL Multiphysics®を用いた、複数物理現象のシミュレーションご紹介 Sanal Sukuvihar 先進テクノロジ―ズ株式会社
代表取締役
※敬称略